物联网+5G通信的发展提升车规晶振覆盖率

5G催化小型化、高基频晶振需求，车规晶振加速发展。随着下游智能电子产品、移动终端等产品向便携化、小型化发展，石英晶振等电子元器件需要适应其小型化发展的工艺要求，同时随着5G和WiFi6的发展，高容量高速传输要求电路基频不断提升，SMD封装模式晶振具有尺寸小、易贴装、高频特性好、抗震抗干扰能力强、可靠性高等特点，逐渐成为市场主流。

  由于电子产品对晶振精度要求不断提升，TCXO、VCXO、OXCO等高端晶振需求扩大。从应用领域看，根据台湾晶技数据，汽车成为晶振需求增长主要动力，21-24年CAGR达到30%，汽车智能化、网联化发展趋势下，晶振应用覆盖GPS、车载摄像头、雷达、ADAS等多领域，每台新能源汽车大约需要100-150只晶振，相较传统经济型汽车30-40颗单车配臵数量翻倍增长。

  本土厂商崛起，高端晶振国产替代突破。日本是石英晶振传统制造强国，2010年起台湾厂商凭借产量优势崛起，大陆厂商以低成本占据中低端市场，国内中高端产品依赖进口。目前，全球石英晶振厂商主要集中在日本、美国、中国台湾及大陆，根据CS&A数据，2020年台湾晶技以11.06%市占率位列第一，日本厂商Epson(10.74%)、NDK(9.32%)、KCD(9.29%)、KDS(6.07%)分列二至五位，合计占比35.42%。本土厂商正在突破高端产品壁垒，实现国产替代，技术方面，光刻工艺是高端晶振关键壁垒，需要光刻机等高端设备支持。

  深圳扬兴科技专注晶振领域已36年，研发生产7款不同尺寸的车载晶振，以满足更多汽车领域的需求。YXC车规级晶振，高稳定性、高性能、多种尺寸，符合RoHS标准，绿色环保，通过AEC Q200、IATF16949 技术认证，适合汽车、车载导航设备、安全设备、ADAS、导航仪等领域的应用。