第四届第三代半导体研讨会开幕在即！

随着半导体技术不断向高频、高功率、高温、高压等极端条件下的应用发展，第一代和第二代半导体材料（如硅、砷化镓等）在某些性能上逐渐达到极限。第三代半导体材料（以碳化硅、氮化镓为代表）凭借其优异的物理化学性质，如宽禁带、高击穿电场、高电子饱和速度等，成为满足下一代电力电子、光电子等领域需求的关键材料。在新能源汽车、5G通信、光伏发电等新兴产业的快速发展背景下，第三代半导体材料的市场需求呈现出爆发式增长的趋势。

在当前技术快速迭代、产品不断拓展的关键窗口期，各国对半导体国际话语权的争夺日趋激烈。中国在该领域具有较好的基础，已建立从衬底、外延、设计、制造、封测到应用较为完整的产业链，技术及产业化能力不断发展，自主可控能力不断增强，已实现成果在移动通信、新能源汽车等数字经济重要领域的批量应用。作为全球最大第三代半导体应用市场，中国已展现出以应用牵引技术创新的强大驱动力，正在向“更大尺寸、更低成本、更高性能”的方向不断发展。当然，中国第三代半导体产业化发展也面临诸多挑战，离形成完整健全的产业生态仍有一定差距。

半导体在线分别于2022年8月、2023年3月、2024年3月在苏州组织了第一届、第二届和第三届第三代半导体会议，与会人员累计超过2000人，并得到了与会者的一致好评。为了促进第三代半导体材料领域的相互交流与合作，半导体在线将于2025年3月6日-7日（3月5日签到）在苏州市组织召开2025年第四届第三代半导体材料技术与市场研讨会，旨在提供协同创新的高质量交流平台，推动国内第三代半导体材料的学术研究、技术进步和产业发展。