安芯易范祎：芯片行业出海，本土分销商的机遇征途
2025年4月9日，由中国信息产业商会电子元器件应用与供应链分会（ECAS）主办的“电子元器件供应链出海论坛”在深圳福田会展中心圆满落下帷幕。论坛现场，针对行业内卷，国内企业产品同质化严重这一现状，安芯易电子商务（深圳）有限公司创始人兼CEO范祎分享《破局与扬帆：芯片行业出海，本土分销商的机遇征途》，深度剖析了当前中国半导体企业出海的动力机制、核心挑战及战略路径。
范祎 / 安芯易电子商务（深圳）有限公司创始人兼CEO
演讲主题：破局与扬帆：芯片行业出海，本土分销商的机遇征途
出海热潮背后的三大驱动力
近年来，出海已成为中国企业发展的关键词之一。这背后，既有对行业发展的深刻洞察，也有对企业未来的战略考量。针对企业为什么要出海，范祎提出了三大驱动力：
1. 生存压力倒逼
• 国内芯片市场利润率已压缩至5.8%（2024年数据）；
• 同质化竞争导致43%的企业陷入价格战泥潭；
• 长三角、珠三角地区半导体企业用工成本五年增长62%；
2. 技术突围需求
• 美国技术封锁清单涉及112项半导体关键技术；
• 国内28nm以下制程设备进口受限率达78%；
• 通过海外并购获取技术的成功率不足15%；
3. 全球化机遇窗口
• 东南亚半导体市场规模年复合增长率达24%；
• 中东欧成为汽车芯片需求新增长极（2024年需求增长35%）；
• RCEP区域芯片贸易关税平均下降8.3个百分点；
随着全球贸易保护主义的抬头和技术封锁的升级，中国企业面临着更为复杂多变的国际环境。在此背景下，通过出海，企业可以绕过贸易壁垒，获取更广阔的市场空间和资源支持。同时，通过全球布局，企业可以分散风险，确保供应链的韧性和可持续性。此外，企业通过出海可以消化国内芯片行业过剩产能并提升盈利能力。与此同时，出海还能够帮助企业摆脱低价竞争的困境，提升品牌影响力和技术附加值。再者，出海还能够吸引国际资本，缓解资金压力，为技术研发和市场拓展提供有力支持。
出海征途的五大"暗礁"
出海对于中国芯片行业而言，不仅是应对国内市场竞争的策略，更是实现可持续发展的关键。然而，出海之路并非一帆风顺。中国芯片企业在国际市场上普遍面临品牌认知度低、市场准入壁垒高、渠道建设困难等挑战。这些挑战不仅源于中国企业在国际市场上的外来者劣势，还与后来者劣势和政治劣势密切相关。基于对327家出海企业的调研，范祎揭示了中国芯片分销商面临的共性挑战：
1. 品牌认知鸿沟
• 欧美市场对中国芯片品牌的平均认知度仅19%
• 分销渠道建立周期长达18-24个月
• CE/FCC认证成本较国内高3-5倍
2. 技术专利壁垒
• 全球TOP10半导体企业持有86%的核心专利
• 中国企业在DRAM领域的专利缺口达1.2万项
• 单个专利诉讼平均耗时3.5年，成本超500万美元
3. 地缘政治风险矩阵
• 中美技术脱钩指数升至7.8/10
• 欧盟碳边境税将增加12%出口成本
• 东南亚国家本地化采购要求普遍达30%
4. 供应链韧性挑战
• 海运芯片货损率高达1.8%
• 海外仓储成本较国内高40-60%
• 跨境结算周期延长至45-60天
5. 文化融合困境
• 跨国并购后团队流失率平均达34%
• 时差导致的沟通效率下降28%
• 宗教文化因素影响本地化决策
出海路径：选择与实施
面对出海征途中的挑战和难题，中国芯片企业需要选择合适的出海路径并制定相应的实施策略。作为电子元器件分销行业的一位富有远见的领导者和创新者，范祎以全球芯片行业格局变化为背景，也给出了他的解题之道，全面分析从本土到全球的跨越的调整、机遇、策略与展望，并提供高效出海的三大行动方案：
1. 战略规划，长期布局与短期目标结合
企业应制定长期布局与短期目标相结合的全球化战略，明确目标市场和核心产品，并逐步建立海外研发中心和供应链体系。同时，企业还需要根据市场反馈和竞争态势灵活调整战略方向，确保资源的有效利用和目标的顺利实现。
2. 资源整合，技术、资本、人才的全方位协同
中国芯片企业需加强与国内外科研机构、高校的合作，推动技术创新和专利布局。通过引进国际先进技术和管理经验，提升产品性能和竞争力。同时，企业还需要通过股权融资、债券发行、产业基金等方式多渠道筹集资金，支持海外扩张和技术研发。在人才引进和培养方面，企业应建立全球化人才库并加强内部人才培养机制，打造具备跨文化沟通能力和创新精神的团队。
3. 风险管控：政治、经济、法律风险的全面评估
密切关注目标市场的政治环境、经济周期和法律法规等因素的变化情况，并制定相应的应急预案和风险管理措施。通过加强与国际同行和政府机构之间的沟通与合作机制建设，共同应对全球性挑战和不确定性因素带来的风险和挑战。
