易德龙夏峰：全球库存网络布局，高效连接快速响应

2025年4月9日，由中国信息产业商会电子元器件应用与供应链分会（ECAS）主办的“电子元器件供应链出海论坛”在深圳福田会展中心圆满落下帷幕。论坛现场，苏州易德龙科技股份有限公司高级副总裁夏峰分享《全球转变，面对挑战》，为行业伙伴分享易德龙的全球化破局经验，为中国电子制造企业应当如何破局提供参考！

夏峰 / 苏州易德龙科技股份有限公司高级副总裁

演讲主题：全球转变，面对挑战

全球化布局：从中国走向世界

易德龙是一家以客户为中心、提供高活EMS服务的全球化企业。夏峰在演讲中透露，截至2024年底，易德龙的海外产能将占总产能的20%以上，并计划在未来五年内（到2028年）实现国内外产能各占50%的战略目标。这一规划不仅体现了易德龙对全球市场的重视，也彰显了其在国际竞争中的信心。

目前，易德龙已建立起覆盖全球的制造和服务网络，包括EST（东欧）、EWT（西欧）、EMT（东南亚）、EVT（越南）和ERT（北美）等多个区域性制造基地。这些基地不仅服务于本地市场，还通过协同效应优化全球供应链，为客户提供更高效、更具成本竞争力的服务。夏峰强调：“我们的目标是让易德龙的服务成为客户的首选。”

行业洞察：中国制造业的崛起与机遇

夏峰在演讲中分享了一组引人注目的数据：中国高等教育入学规模是欧盟的1.3倍（608万 vs 480万），理工科年入学量更是达到欧盟的2.1倍（261万 vs 125万）。此外，中国每年新增工程师潜在群体约200万，远超欧盟的80万。这些数据为中国制造业的创新能力提供了有力支撑。

在专利和研发投入方面，中国同样表现亮眼。2023年，中国在全球专利占比中达到39.2%，而欧盟仅为14.1%。中国的研发人员总量为600万人年，也高于欧盟的390万人年。夏峰指出：“中国半导体产业正在崛起，这不仅体现在技术突破上，更体现在市场认可度和价格竞争力上。”

面对挑战：研发驱动与成本优化

尽管中国制造业具备显著优势，但挑战依然存在。夏峰列举了当前行业面临的三大核心问题：

1. 研发成本高，价格竞争力不足：部分企业因研发团队老龄化严重，导致产品迭代缓慢。

2. 产品过时，市场匹配度低：欧洲企业因研发成本高，亟需升级改造。

3. 国内同行价格优势明显：部分客户要求具备ODM能力的厂商支持研发和生产，以降低成本。

针对这些问题，易德龙提出了“研发驱动”的战略：

• 服务优质大客户：确保长期收益与研发投入回报。

• 嵌入式开发与定制化：深度满足客户需求，提升产品竞争力。

• 知识产权保护与共享：建立长期信任，打造专业形象。

• 侧重工业领域：通过定制化设计制造（CDM）和开放设计平台，吸引供应商参与协同创新。

协同出海：与国内原厂共创全球市场

针对企业出海路径，易德龙提出了“协同出海”的创新模式，旨在帮助国内原厂开拓国际市场。具体策略包括：

1. Design in合作：与海外客户合作，由易德龙负责生产制造；或与国内客户合作，由易德龙提供全球制造服务。

2. 元器件替代：推荐国内原厂产品替代海外客户BOM（物料清单），降低成本。

3. 建立国际代理渠道：易德龙与国内原厂共同开拓全球市场，实现互利共赢。

夏峰表示：“通过协同出海，我们不仅能够帮助国内原厂提升国际竞争力，也能为全球客户提供更具性价比的解决方案。”

【结语】

易德龙的战略规划不仅是一家企业的成长蓝图，更是中国制造业在全球舞台上崛起的缩影。通过全球化布局、研发创新和协同出海，易德龙正以实际行动证明：中国制造正在向“中国智造”和“中国创造”迈进。未来，易德龙有望成为全球EMS行业的领军者，为中国制造业的高质量发展注入新动能。