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    成渝地区半导体产业链供应链合作对接会等你来!

    编者:武花静@芯闻道 阅读21 来源: CICA 2025/04/28 04:03:55 文章 外链 公开

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    为进一步加强川渝两地半导体产业的协作与发展,提升供应链的稳定性和竞争力,特举办成渝地区半导体产业链供应链合作对接会。



    本次会议将汇聚政府部门、行业专家、企业代表等各方力量聚焦半导体领域,共同交流探讨川渝半导体供应链协作发展的机遇与挑战,产业发展新格局、新趋势,共同分享市场发展新机遇、新成果,促进成渝地区半导体产业上下游左右岸紧密协作,助力打造互促共兴的产业新生态,为推动重庆、成都两地半导体产业高质量发展贡献智慧和力量。


    会议时间

    2025年5月8日(星期四)13:30-17:00


    会议地点

    重庆国际博览中心M105会议室

    组织架构(拟)

    主办单位: 

    成都电子信息产业生态圈联盟

    重庆市半导体行业协会

    成都市集成电路行业协会


    支持单位: 

    海尔集团

    中国电子系统工程第二建设有限公司

    北京市华宇博泰科技发展有限公司

    电子科技大学国家大学科技园


    会议议程

    13:30-14:00  签到及自由交流

    14:00-14:05  主持人介绍会议背景及重要领导嘉宾

    14:05-14:15  领导致辞

    14:15-14:35  半导体全产业链生态

    14:35-14:55  重庆半导体链主/龙头企业主题分享

    14:55-15:10  四川大邑产业供给能力及推介

    15:10-15:25  贵阳高新区产业园区供给能力及需求发布

    15:25-15:40  电子科大科技园供给能力及需求发布

    15:40-15:55  海尔集团分享技术攻关最新成果及发布上下游合作需求

    15:55-16:10  中国电子系统工程第二建设有限公司最新成果及发布上下游合作需求

    16:10-16:25  半导体电子气体分析新技术及配套应用

    北京市华宇博泰科技发展有限公司

    16:25-16:35  成渝地区电子信息先进制造集群公共服务平台推介及成渝地区半导体产业链供应链供需清单发布

    成都电子信息产业生态圈联盟

    16:35-17:00  按上下游企业、产业基金、产业园区、平台服务四大区域组织现场对接洽谈

    17:00~  自由对接交流


    (会议议程以现场为准,主办方保留最终解释权)


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    扫码报名


    联系人|伍老师

    联系电话|17380657031

    邮箱|cdeiiea@163.com





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