2025功率半导体器件与集成电路会议 （CSPSD 2025）将于5月22日在南京举行！
功率半导体器件与集成电路是电能转换与控制的核心，主要用于电子系统中电能的变频、变压、变流、功率放大、功率管理等。功率半导体器件和功率集成技术在 More Than Moore 中也扮演着十分重要的角色。现代功率半导体技术已被广泛应用于国民经济的方方面面，从传统的家电、工业电子扩展到信息通讯、新能源交通和能源网络等新兴领域，数据中心、消费类电子，新能源、轨道交通、电动汽车和智能电网等正成为功率半导体市场增长的强大引擎，应用需求的不断变化也驱动功率半导体技术不断创新和发展。功率半导体器件和功率集成电路的协同发展是现代功率半导体技术发展的重要趋势，两者将不断改善电能使用的方便性和安全可靠性，实现更高效的电能转换，推动电子系统的功能多样化和性能提升。
为更好的推动国内功率半导体及集成电路学术及产业交流，在第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA)指导下，南京邮电大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办，将于2025年5月22-24日在中国南京举办 “2025中国功率半导体器件与集成电路会议 （CSPSD 2025)”。论坛会议内容将涵盖宽禁带碳化硅和氮化镓为代表的高压及低压等电力电子器件、功率集成电路、封装等几大主题，将覆盖晶圆造、芯片设计、芯片加工、模块封装、测试分析、软件工具、设备制造、整机应用等产业链各环节。
组织机构 指导单位： 组织委员会 主 任：姚佳飞 副主任：涂长峰 成 员: 张茂林 周峰 徐光伟 刘盼 王珩宇 杨可萌 张珺 王曦 罗鹏 刘成 刘宇 马慧芳 陈静 李曼 贾欣龙等 主题方向 1. 硅基功率器件与集成技术 硅基、SOI基功率器件、可集成功率器件、器件仿真与设计技术、器件测试表征技术、器件可靠性、器件制造技术、功率集成IC技术 2. 碳化硅功率器件与集成技术 碳化硅功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术 3. 氮化镓、III/V族化合物半导体功率器件与功率集成 氮化镓功率器件、III/V族化合物（AlN、GaAs）半导体功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术 4. 氧化镓/金刚石功率器件与集成技术 氧化镓/金刚石功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术 5. 模组封装与应用技术 功率器件、模组与封装技术、先进封装技术与封装可靠性 6. 面向功率器件及集成电路的核心材料、装备及制造技术 核心外延材料、晶圆芯片及封装材料；退火、刻蚀、离子注入等功率集成工艺平台与制造技术；制造、封装、检测及测试设备等 7. 功率器件交叉领域 基于新材料（柔性材料、有机材料、薄膜材料、二维材料）的功率半导体器件设计、制造与集成技术；人工智能驱动的功率器件仿真，建模与设计、封装与测试
