中国半导体技术与应用产业链大会暨集成电路制造与生态发展论坛将在8月13-14日于常州举行！

      在全球半导体产业加速变革的背景下，中国正以技术创新为引擎，推动产业链向高端化、自主化迈进。值此关键时期，我们诚挚邀请您参加将于 2025 年 8 月 13 -14日 举办的“中国半导体技术与应用产业链大会暨集成电路制造与生态发展论坛”。本次大会以“汇聚创新动能，发展产业链协同”为主题，旨在汇聚行业领袖、专家学者及产业链上下游企业，共探技术突破路径、市场机遇与挑战，助力中国半导体产业实现高质量发展。 

     会议将聚焦半导体产业关键材料、智能设备、集成电路、技术创新、市场趋势等相关热门话题进行深入探讨、分享，深入分析当前背景下中国半导体企业如何加速自主发展，推动国产化替代，并探讨政策支持、产学研合作等方面的具体对策。我们期待与您共同探索半导体产业未来蓝图，以技术创新与生态协同推动中国芯走向世界前沿！

主办单位：半导体前沿

承办单位：安徽芯汇邦科技有限公司

生态合作单位：

江苏省半导体行业协会

无锡市集成电路行业协会

中国科学院微电子研究所

三星电子

南京大学

上海交通大学

北京天科合达半导体股份有限公司

杭州长川科技股份有限公司

CHTF（高交会）

SK 海力士

山西烁科晶体有限公司

上海有色网等...

   会议议题（包括但不限于）：

主论坛：

1. 全球半导体技术与应用发展现状及趋势

2. 半导体产业国产化替代困难与挑战

3. 半导体智能设备与核心部件

4. 半导体行业关键材料

5. 先进封装工艺技术与材料
   

6. 半导体支撑配套产业（基础原材料/真空传感/包装容器/仪器仪表/管阀件/分析仪器/先进陶瓷等）

7. 半导体产业投资合作

分论坛：

1. 全球集成电路发展现状及趋势

2. 中国集成电路发展现状及挑战

3. 集成电路的技术创新与制造

4. 集成电路关键工艺分享