国际封装创新成果展将于8月6-7日上海启幕！
全球半导体与电子封装产业的年度盛会——“第26届电子封装技术国际会议”将于2025年8月5日至7日在上海隆重举行，“2025国际封装创新成果展”也将同步举办。本次活动汇聚了国内外顶尖企业、科研院所和行业专家，集中展示电子封装领域的最新技术突破与创新成果，为产业链上下游搭建高端交流与合作平台。
随着人工智能、5G、物联网、新能源汽车等新兴应用的迅猛发展，电子封装技术正处于创新升级的关键时期。高密度集成、系统级封装、3D封装、先进材料与智能制造等前沿技术不断涌现，推动半导体产业链持续进步。本届展会以“封装之光·智绘未来”为主题，聚焦全球封装领域的前沿趋势与应用创新，助力行业抢占未来发展制高点。
本届展会，ICEPT将围绕汽车电子与新能源汽车、AI与高性能计算、消费电子与智能硬件和医疗与传感器封装等应用场景，招募先进封装工艺、高性能材料、智能制造与检测、测试与可靠性、电子设计自动化/数字孪生等领域的创新解决方案商，共同加速推动电子封装业技术突破。
展会同期还将举办主旨论坛、技术专题会、国际合作对接会等多场活动，邀请全球权威专家、行业领袖和企业高管，围绕封装技术创新、产业链协同、市场趋势等热点话题深入探讨。观众不仅能够现场体验最新的技术成果，还能与业内精英深入交流，拓展合作机遇。
“封装之光·智绘未来——2025国际封装创新成果展”诚邀全球半导体及电子封装领域的企业、科研机构、投资者及专业观众莅临参观、交流与合作，共同见证封装技术的创新力量，携手绘制智能时代的美好蓝图！
2025主要探讨话题
ICEPT 2025 Main Topics
可靠性、先进封装、混合键合、热管理、信号完整性、失效分析、有限元模拟与分析、翘曲/Micro-LED、分子动力学、AI、TSV、底部填充、碳化硅MOSFET、异构集成、机器学习、Chiplet、电迁移、FCBGA、SiC-MOSFET、FOPLP、玻璃基板、力学性能、烧结银、3D IC、异构集成、深度学习、2.5D、电镀、寄生电感、聚酰亚胺、功率器件、SiP、电沉积、铜柱、TGV、POP、微凸点、添加剂、CMP、介电性能、硅光子学、临时键合、2.5D CoWoS 封装...
活动日程
欢迎报名参展
Exhibitors
ICEPT 2025 将为封装测试技术产品、科研仪器与设备、材料、组件、软件供应商、制造商及服务商等企业提供提供一个展示最新产品、技术及解决方案，展示品牌实力、拓展国际市场的绝佳平台。 主要参展商： 乐普科（上海）光电有限公司 深圳立特为智能有限公司 深圳立可自动化设备有限公司 微知智造 英国工业显微镜有限公司 深圳市鸿芯微组科技有限公司 宁波柔印电子科技有限责任公司 芬泰电子（上海）有限公司 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 广东伊帕思新材料科技有限公司 JIACO Insturments 广东星空科技装备有限公司 爱德万测试（中国）管理有限公司 卫利国际科贸（上海）有限公司 深圳市福英达工业技术有限公司 北京雅世恒源科技发展有限公司 北京北方华创微电子装备有限公司 天津中科晶禾电子科技有限责任公司 上海福讯电子有限公司 凯戈纳斯仪器商贸（上海）有限公司 康模数尔软件技术（上海）有限公司 江苏元夫半导体科技有限公司 苏州拓鼎电子有限公司 沈阳和研科技股份有限公司 珠海硅芯科技有限公司 苏州模流分析软件有限公司 宁波舜宇仪器有限公司 更多企业持续更新中... 剩余少量展位热销中，欢迎大家报名！
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