IPF 2025第三届功率器件制造测试与应用大会将于8月21-22日在无锡举办！

面对行业“内卷”，中国功率半导体产业亟需以“材料提质、装备升级、智造增效”为核心，从而实现三大跃升：一是突破加速攻克衬底材料缺陷密度高、外延均匀性不足等难题，推动国产设备智能化升级；二是实现装备精度与效率双提升，构建自主可控的制造链条降本增效；三是构建“材料-装备-工艺”协同创新链，打通从设计仿真到量产测试的数据闭环，推动“制造”向“智造”的质变跃迁。

InSemi Research、协创微半导体联合主办，碳化硅芯观察协办的“功率器件制造测试与应用大会（第三届 IPF 2025）”将于2025年8月21-22日在中国无锡梁鸿湿地丽笙度假酒店盛大启幕。本届大会聚焦：功率半导体先进材料与晶圆“智”造、功率器件与功率系统集成、功率器件的新应用与发展途径、功率模组封装、测试技术、下一代高能效功率半导体新材料的技术发展等行业热点话题。会议将邀请衬底、外延、设计制造、封装测试、装备材料等上下游企业的专家学者、研发高层、技术精英等参会，推动产业链技术协同与生态共建。

唯有以“智”提“质”，方能重塑全球竞争力。IPF 2025将汇聚行业智慧，为产业韧性发展提供破局思路。诚邀全球同仁共赴无锡，以创新之力，定义功率半导体未来！