第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛暨长三角集成电路先进封装发展大会将于9月4-5日在无锡举办！

由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、江苏省半导体行业协会主办，由天水华天科技股份有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司等单位承办，以「产品封装结合 推进特色创新——迈向自主化与全球化双轮驱动的新征程」为主题的“第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛(2025年)暨长三角集成电路先进封装发展论坛”将于9月4-5日在无锡启幕！

指导单位

产业技术创新战略联盟协同发展网

中国集成电路创新联盟

主办单位

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

江苏省半导体行业协会

承办单位

天水华天科技股份有限公司

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

无锡苏芯半导体封测科技服务中心

上海风米云传媒科技有限公司

会议议程

时间：9月5日 09:00-16:30

地点：无锡君来世尊酒店梅花厅