熊晓明：全球视角下的“芯链"重构—趋势、挑战与中国机遇

8月14日，2025半导体供应链发展与趋势论坛现场，广东工业大学集成电路学院院长熊晓明先生深入剖析了全球半导体产业链重构的趋势与挑战，并分享了中国在国产替代、数字化创新等领域的实践与展望。他指出，半导体产业正面临前所未有的变革，中国需在全球化与自主创新之间找到平衡，构建安全、韧性的产业生态。

全球半导体产业链：复杂格局与重构趋势

半导体产业被誉为“现代工业的粮食”，其产业链之长、复杂度之高，堪称全球之最。从设计、制造到封装测试，涉及材料、设备、EDA工具等多个核心环节，没有任何一个国家能够完全独立掌控整个产业链。当前，全球半导体产业呈现“两极分化”态势：美国在芯片设计和EDA工具领域占据绝对优势；中国台湾在先进制程制造方面领先世界；日本垄断关键材料；荷兰掌控高端光刻机技术。而中国，则凭借庞大的终端市场和制造能力，成为全球半导体消费的核心驱动力。

然而，近年来地缘政治博弈加剧，全球供应链从“效率优先”转向“安全优先”。美国通过技术封锁、出口管制等手段，试图遏制中国半导体产业的发展。熊晓明教授提到：“2020年是一个分水岭，美国将中间阵营拉入己方，形成对中国的孤立。这种格局下，中国必须加快自主创新，构建全产业链能力。”

挑战加剧：卡脖子问题与供应链风险

熊晓明教授提出，中国半导体产业面临多重挑战：

技术封锁：光刻机、高纯度化学气体、EDA工具等关键设备和材料被“卡脖子”。

供应链脆弱性：地缘政治、自然灾害（如疫情、台积电停产事件）随时可能引发断供风险。

标准割裂：中美在技术标准上的分歧，可能导致全球产业链进一步分化。

以AI芯片为例，美国虽允许出售低性能产品（如H20），但高端芯片仍对中国禁售。熊晓明教授坦言：“中国完全有能力自主研发同类产品。真正的挑战在于如何突破3纳米乃至更先进的制程技术。”

中国破局：国产替代与举国体制

面对挑战，中国正通过“三步走”战略实现国产替代：

低端替代：已基本完成，如成熟制程芯片、封装测试等。

中端替代：正在加速，如28纳米制程、部分EDA工具。

高端突破：仍需攻坚，如先进光刻机、3纳米以下制程。

政策支持是重要推动力。国家大基金一、二期累计投入超3000亿元，带动社会资本聚焦半导体产业链。同时，“新型举国体制”通过“政府+龙头企业+科研机构+资本市场”联动，加速技术攻关。例如，华为海思的麒麟芯片、中芯国际的7纳米工艺，均为国产替代的里程碑。

熊晓明教授特别强调中国的人才优势：“中国拥有全球规模最大的工程师群体。虽然顶尖人才仍待突破，但庞大的中层技术力量是产业升级的基石。”

创新实践：数字化与协同生态

在数字化浪潮下，熊晓明教授指出，中国半导体企业正通过技术创新与协同合作，也正在探索破局路径：

智能制造：如航空半导体车间引入AI优化测试流程，效率提升30%。

云端EDA协作：通过共享平台打破地域限制，加速芯片设计迭代。

区域化布局：在西部、中部建立备份产能，增强供应链韧性。

尽管前路充满挑战，熊晓明对中国半导体产业的未来持乐观态度：“AI、5G、物联网等新技术正重塑行业格局。中国若能抓住‘终端市场+制造能力+政策支持’的三重优势，完全有机会在部分领域实现引领。”

对此，他提出三点建议：

开放合作：在自主可控基础上，积极融入全球创新链。

生态共建：通过开源平台（如鸿蒙）吸引国际开发者，避免技术孤立。

人才培养：加强顶尖科研力量，同时巩固中层工程师优势。

全球半导体产业正处于百年变局之中，中国既是挑战者，也是破局者。从国产替代到数字化协同，从政策扶持到生态共建，每一步都彰显了中国产业的韧性与智慧。正如熊晓明所言：“唯有坚持‘认知与智联并存’，才能在全球化与自主化的平衡中，赢得未来。”