张文晶：全球供应链重塑下的半导体SoC新机遇

在全球供应链重塑与科技革命的双重浪潮下，半导体行业正迎来前所未有的变革与机遇。8月14日，在“芯链全球 智创未来”主题论坛上，深圳前海深蕾半导体有限公司副总经理张文晶发表题为《全球供电重塑下的半导体SoC新机遇》的精彩演讲，深入剖析了半导体行业的现状、挑战与未来方向，并分享了公司在全球化布局与科技创新中的战略实践。

全球化与半导体：从协作到重塑

张文晶以“一部手机凝聚全球智慧”的生动案例，揭示了半导体行业高度全球化的本质——一颗芯片的诞生需跨越30多个国家、500多家企业、上万名工程师的协作。然而，近年来地缘政治博弈、供应链单点风险以及地区发展不平衡等问题，正加速全球供应链从“效率优先”向“安全优先”转型。张文晶指出：“全球化的倒退与区域化趋势已势不可挡，而中国作为全球40%半导体需求的核心市场，正面临从‘被动承接’到‘主动主导’的历史机遇。”

SoC：半导体产业的“生态心脏”

系统级芯片（SoC）被誉为半导体技术的集大成者，其重要性不仅在于技术集成（如CPU、GPU、AI算力的融合），更在于它是“生态创新的源头”。然而，张文晶认为中国SoC产业仍面临三大挑战：

技术卡脖子：先进制程、IP架构依赖进口；

生态壁垒：安卓、苹果生态的全球兼容性问题；

市场突围：高端利润被国际巨头垄断，中低端出海阻力加剧。

尽管华为麒麟芯片一度赶超高通，但制裁后的技术代差警示行业：自主可控需与全球化生态并行。

破局之路：AI革命与“三位一体”优势

面对挑战，张文晶提出“技术革命+市场优势+生态创新”的破局路径：

• AI赋能端侧爆发：2025年后，AI从云端向设备端迁移，将催生4万亿级市场。大疆、比亚迪等企业的成功已验证“技术突破→产品创新→生态主导”的路径。

•  中国“三位一体”优势：全球最完善的教育体系、高效的半导体技术迭代能力、快速的应用落地速度，为从供应链到产品创新提供全链条支撑。

深蕾半导体一直以来的实践正是这一战略的缩影：

技术层面：聚焦边缘AI处理器，推出全系列标准化芯片；

产品创新：智慧移动终端融合AI交互，覆盖企业咨询、酒店管理等场景；

生态构建：通过开源硬件软件平台，联合全球开发者与供应商，打造“方案级出海”模式。

演讲最后，张文晶提出“芯链全球，不仅是情怀，更是战略；智创未来，不仅要技术，更要生态。”只有通过开源协作衔接国际生态，依托国内供应链与市场优势，才能在AIoT、新能源汽车等新兴领域实现弯道超车。