2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会将于10月28日在深圳举办！

2025 年 10 月 28 - 30 日，深圳国际会展中心（宝安）将迎来一场电子半导体行业的盛会 ——2025 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会。本次展会由中国电子电路行业协会（CPCA）主办 ，以 “创新驱动 芯耀未来” 为主题，将 “2025 电子半导体产业创新发展大会” 与 “国际电子电路（大湾区）展览会” 两大板块融合，致力于打造一个集展示、交流、合作于一体的产业生态平台。届时，展会将汇聚全球 390 + 优质展商，吸引 45,000 + 专业观众前来参与，为大家呈现一个 40,000㎡的前沿技术展示空间。

粤港澳大湾区作为 “世界电子制造中心”，拥有着无可比拟的区位优势，这里链接了华为、特斯拉、苹果等众多终端品牌的供应链，为电子半导体产业的发展提供了广阔的市场空间。当前，AI 算力、新能源汽车、航空航天等万亿级市场正蓬勃发展，对电子电路和半导体技术提出了更高的要求。本次展会正是立足于此，聚焦产业升级，推动电子电路从传统的 “线路板” 向 “系统级解决方案” 升级，助力我国从半导体应用大国向技术创新强国跨越，在全球电子半导体产业格局中占据更重要的地位 。

时间：2025年10月28-30日

地点：深圳国际会展中心（宝安馆）

展会规模：40,000平米，390+展商

观众数量：45000+国内外专业观众

（一）五大特色展区，全景呈现技术前沿

“芯势力・百强汇”PCB 标杆展区：该展区汇聚了深南电路、景旺电子等 PCB 百强企业，这些企业都是行业内的佼佼者，代表着 PCB 制造的顶尖水平。在这里，你可以看到高阶 HDI、类载板（SLP）等先进制程，它们以更高的线路密度、更精密的制作工艺，满足了电子产品小型化、高性能化的需求 。还有 AI 服务器用高多层板、汽车电子 PCB 等细分领域解决方案，也将一一呈现。比如，为了满足 AI 服务器对高速信号传输和散热的严苛要求，相关企业研发出的高多层板，层数可达几十层，通过优化层间结构和材料选择，实现了信号的低损耗、高速传输，同时具备出色的散热性能；汽车电子 PCB 则针对汽车的复杂环境，在可靠性、抗干扰性等方面进行了创新设计，保障汽车电子系统稳定运行。这些展示，将引领 “中国芯” 制造精度与可靠性升级。

AI + 材料与应用专区：聚焦 AI 驱动的材料革命，呈现碳化硅衬底、氮化铝陶瓷基板等新型材料在功率模块、光通信领域的应用。碳化硅衬底凭借其宽带隙、高击穿电场、高热导率等特性，成为制作高性能功率器件的理想材料，在新能源汽车的逆变器、充电桩等功率模块中广泛应用，能有效提升电能转换效率，降低能耗；氮化铝陶瓷基板具有高导热、电绝缘、低膨胀系数等优点，在光通信模块中，可帮助芯片快速散热，保证光信号的稳定传输 。

展会还联合华为、嘉立创解析 “AI 芯片 - 封装基板 - 散热方案” 一体化设计趋势，破解算力设备高密度集成难题。随着 AI 芯片性能不断提升，对封装基板和散热的要求也越来越高，一体化设计通过优化各部分之间的协同工作，实现了芯片在有限空间内的高效运行。

未来工厂与智能制造展区：大族数控、芯碁微装等企业将在现场演示 AI 视觉检测、全自动智能产线。AI 视觉检测利用人工智能算法和图像处理技术，能够快速、精准地检测出 PCB 板上的细微缺陷，如线路短路、断路、缺件等，相比传统人工检测，大大提高了检测效率和准确性；全自动智能产线则实现了从原材料上线到成品下线的全自动化生产流程，通过自动化设备、工业机器人和智能控制系统的协同作业，减少了人为因素的干扰，提升了生产效率和产品质量 。该展区还展示从 PCB 设计到封装测试的全流程数字化解决方案，借助数字化技术，企业可以实现生产过程的实时监控、数据分析和优化调整，助力传统制造向 “零缺陷、高效率” 智能工厂转型。

可持续发展展区：这里集结了环保设备、ESG 评估机构，共同分享碳足迹追踪技术、废水零排放工艺。碳足迹追踪技术通过对产品生命周期内碳排放的监测和核算，帮助企业了解自身的碳排放情况，从而采取针对性的减排措施；废水零排放工艺则通过物理、化学和生物等多种处理手段，将工业废水进行深度处理，实现水资源的循环利用，减少对环境的污染 。现场还会解读欧盟 RoHS 3.0、美国 ITC 绿色制造标准，为企业应对全球供应链 ESG 合规要求提供实操路径。随着全球对环境保护和可持续发展的关注度不断提高，企业需要满足各种环保标准和法规要求，该展区为企业提供了及时、准确的指导。

展会通过 “线上智能匹配系统 + 线下一对一贸易配对会”，精准对接华为、比亚迪、中芯国际等头部企业采购团队。线上智能匹配系统基于大数据和人工智能技术，根据参展企业的产品和服务特点，以及买家的需求偏好，进行快速、精准的匹配，为双方推荐潜在的合作对象；线下一对一贸易配对会则为双方提供了面对面交流的机会，促进深入沟通和业务洽谈 。2025 年重点邀约新能源汽车、AI 服务器领域买家，预计促成超 500 场商务洽谈，打通 “技术研发 - 量产采购” 最后一公里。在新能源汽车和 AI 服务器市场快速发展的背景下，相关企业对电子半导体产品的需求旺盛，通过展会的精准对接，能够加速技术与市场的融合，推动产业的快速发展。

依托 CPCA 国际影响力，展会吸引日韩、东南亚及欧美 30% 海外买家。这些海外买家带来了全球不同地区的市场需求和技术理念，为国内企业开拓国际市场提供了机会 。同期举办 “中日电子电路技术论坛”“中美半导体封装峰会”，在 “中日电子电路技术论坛” 上，中日两国的专家学者和企业代表将分享电子电路领域的最新技术和发展趋势，促进双方在技术研发、产业合作等方面的交流；“中美半导体封装峰会” 则聚焦半导体封装领域，探讨中美两国在封装技术、市场应用等方面的合作与竞争。这些活动搭建了 “引进来 + 走出去” 双循环合作平台，推动全球电子半导体产业的协同发展。

（一）高峰论坛：

AI + 电子电路创新峰会：在 AI 技术飞速发展的当下，电子电路领域正经历着深刻的变革。本次峰会上，华为终端 PCB 技术总监将带来 “AI 手机主板小型化设计” 的精彩解读。随着 AI 手机对性能和便携性的要求不断提高，主板小型化成为关键挑战 。华为凭借其在手机主板设计领域的深厚积累和创新技术，通过优化电路布局、采用新型材料和先进制程工艺，成功实现了主板的小型化，在有限的空间内集成了更多高性能组件，为 AI 手机的发展提供了坚实的硬件支持 。特斯拉供应链专家则分享 “4D 雷达用高频板材料选型标准”。4D 雷达作为自动驾驶领域的关键技术，对高频板材料提出了极高的要求。

特斯拉在 4D 雷达用高频板材料选型上有着严格的标准，需综合考虑材料的介电常数、损耗因子、热稳定性等因素，以确保高频信号的稳定传输和雷达系统的精确感知 。院士级专家将展望 “类脑计算芯片与新型电路架构”，类脑计算芯片模拟人脑神经元的工作方式，有望突破传统冯・诺伊曼架构的局限，实现更高能效的计算。专家将探讨类脑计算芯片的原理、技术挑战以及与新型电路架构的融合，为未来计算技术的发展指明方向 。这些主题聚焦终端应用倒逼技术创新的实战经验，为参会者带来最前沿的技术洞察和行业趋势分析。

第三代半导体产业论坛：第三代半导体以其独特的性能优势，在新能源汽车、光伏逆变器等领域展现出巨大的应用潜力 。本次论坛联合松山湖材料实验室、粤芯半导体等行业权威机构和企业，深入解析碳化硅功率模块封装工艺、氧化镓衬底制备技术 。碳化硅功率模块封装工艺是实现碳化硅器件高性能应用的关键环节，涉及芯片贴装、键合、灌封等多个步骤，需要精确控制以确保模块的可靠性和稳定性；氧化镓衬底制备技术则是氧化镓器件发展的基础，其制备过程对材料纯度、晶体质量等要求极高 。论坛还将探讨 “双碳” 目标下第三代半导体在新能源汽车、光伏逆变器中的规模化应用路径。在 “双碳” 目标的推动下，新能源汽车和光伏产业迎来快速发展，第三代半导体凭借其高效率、高功率密度等优势，成为降低能耗、提高能源利用效率的理想选择 。通过对应用路径的探讨，为企业在相关领域的布局提供指导。

（二）标杆工厂实地探访

展会特别开放深南电路、鹏鼎控股等龙头企业智能工厂，为参会者提供了近距离观摩先进生产流程的机会 。在深南电路的智能工厂中，可以看到 5G 基站用高多层板的生产流程。5G 基站对高多层板的性能要求极高，深南电路采用先进的生产设备和工艺，从原材料的选择到线路的制作、层压、测试等环节，都实现了高度自动化和智能化控制 。在 Mini LED 基板激光钻孔工艺展示中，鹏鼎控股利用高精度的激光设备，在 Mini LED 基板上钻出细微的孔洞，用于安装芯片等组件，其钻孔精度和效率令人惊叹 。实地探访不仅能看到生产流程，还能深入了解 “工业 4.0” 标杆工厂的质量管控体系与产能优化策略。这些工厂通过引入先进的质量管理系统，对生产过程进行实时监控和数据分析，及时发现并解决质量问题；在产能优化方面，通过优化生产布局、合理安排生产计划、采用高效的生产设备等措施，提高了生产效率和产能利用率 。

大湾区优势：

（一）制造重镇，配套资源高度集聚

粤港澳大湾区作为全球知名的制造重镇，在电子半导体产业领域展现出了强大的实力和独特的优势。以深圳为例，这座充满创新活力的城市占据了全国 70% 的 PCB 产能，是当之无愧的 PCB 产业核心区域。这里汇聚了众多 PCB 行业的领军企业，它们凭借先进的技术和卓越的制造能力，不断推动着 PCB 产业向更高水平发展 。

不仅如此，深圳周边地区也形成了完善的电子半导体配套产业集群。东莞，作为电子元器件的重要生产基地，拥有众多优质的电子元器件制造企业，能够提供种类丰富、质量可靠的电子元器件，满足了电子半导体产业多样化的生产需求 。中山则在半导体封测领域表现出色，吸引了众多半导体封测企业在此落户，形成了较为完整的封测产业链。惠州则侧重于设备制造，为电子半导体产业提供了先进的生产设备和技术支持 。

这些周边城市与深圳紧密协作，共同形成了 “设计 - 制造 - 封装 - 应用” 的全产业链闭环。在这个闭环中，各个环节相互配合、协同发展，大大提高了产业的整体竞争力。参展商来到这里，能够现场对接超 2,000 家本地配套企业，实现资源的高效整合和优化配置 。通过与这些配套企业的合作，参展商可以降低供应链协同成本，提高生产效率，获取更多的商业机会。例如，一家 PCB 制造企业可以在现场与东莞的电子元器件供应商直接沟通，确保原材料的及时供应和质量稳定；同时，还能与中山的半导体封测企业合作，实现产品的快速封装和测试，缩短产品的上市周期 。

2025 CPCA Show Plus 不仅是技术展示的舞台，更是链接全球资源、洞察产业先机的战略枢纽。10 月深圳湾畔，与华为、特斯拉、中芯国际等行业领军者同行，在 AI 与半导体的黄金交叉期，抢占下一代电子电路产业的制高点！