2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会将于11月20-21日在成都举办！

2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会

（ICCAD-Expo2025）会议通知

各有关单位：

      适逢中国半导体行业协会集成电路设计分会2025 年年会召开之际，特定于2025 年11 月20 日-21 日在成都同期举办“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”

     本届大会以“开放创芯，成就未来”为主题，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台，为集成电路设计企业构筑在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台。

现将大会的有关事项通知如下：

一、指导单位：成都市经济和信息化局

                        中国半导体行业协会集成电路设计分会

二、主办单位：芯脉通会展策划（上海）有限公司

                        成都高新发展股份有限公司

                        成都市集成电路行业协会

                        重庆市半导体行业协会

                        成都国家芯火双创基地

三、支持单位：成都海光集成电路设计有限公司

                        成都华微电子科技股份有限公司

四、承办单位：上海芯媒会务服务有限公司

                        上海亚讯商务咨询有限公司

                        苏州创达芯科技有限公司

五、协办单位：《中国集成电路》

六、报到时间：2025 年 11 月 19 日（周三）

       会议时间：2025 年 11 月 20 日-21 日（周四、周五）

七、报到地点：成都兴隆湖希尔顿逸林酒店 ( 成都市双流区菁蓉路 388 号 )

       会议地点：成都·中国西部国际博览城（西博城）( 成都市天府新区福州路东段 88 号 )

八、会议内容

1．高峰论坛

     · 特邀中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长

     · 行业知名企业家作集成电路产业技术与发展相关主题报告

     · 成都集成电路产业的现状与未来展望报告

     · 全球集成电路最新技术及发展趋势报告

2. 专题论坛

    · IC 设计与创新应用

    · EDA 与 IC 设计服务

    · Foundry 与工艺技术

    ·  先进封装与测试

    · IP 与 IC 设计服务

    · 成渝集成电路发展论坛

3. 中国集成电路设计业展览

展品范围：涵盖集成电路设计、IP、EDA、制造、封装测试、设备、材料、设计服务、芯片应用等各环节的产品和技术。

九、参会人员

相关地方政府领导、国内外有关专家、各地方基地和行业协会代表、国内外集成电路设计企业及 IP 服务厂商、EDA 厂商、Foundry 厂商、

封装测试厂商、装备厂商、材料厂商、系统厂商、投资公司、集成电路产业园区和有关媒体代表等。

十、联系方法

胡芃

电话：18917192814，邮箱：shirleyhp@cicmag.com

黄友庚

电话：18917191744，邮箱：huangyg@cicmag.com

王媛媛

电话：18600095161，邮箱：wangyy@csia-iccad.net.cn