2025全球半导体市场峰会将于11月13日-14日在上海召开

作为全球半导体领域的重要交流平台，“2025全球半导体市场峰会”将于11月13-14日在中国上海隆重举行。

本次峰会以“共创出海‘芯’机遇  共筑合作新未来”为主题，将汇聚全球半导体领域的行业专家、学者、企业领袖以及相关政府部门代表，围绕全球半导体市场发展趋势、技术创新路径、供应链安全与韧性、中国芯片企业出海战略等关键议题展开深度研讨与高端对话，旨在凝聚全球产业智慧，破解行业发展难题，为全球半导体产业的健康发展提供战略指导和决策参考。

峰会内容多元，亮点纷呈。峰会将聚焦行业新兴热点与前沿趋势，设立“全球领军峰会”与“IC企业家论坛”，集结全球半导体产业领军者深度解析行业特点与创新技术，提供前瞻洞察；峰会将隆重揭晓2025全球（中国）半导体市场年度最佳企业/创新技术创新产品/创新服务等多项行业荣誉，集中展现全球（中国）半导体产业阶段性成果，表彰卓越贡献与创新实践。为促进国际交流与产业合作，峰会特设“全球IC之夜”交流晚宴，为国内外企业搭建非正式沟通桥梁；同时设立国际交流展示区，助力企业展示前沿技术，推动上下游企业精准对接、拓展商机。

2025全球半导体市场峰会不仅是全球半导体产业界交流思想、共享资源的高端盛会，更是中国企业链通世界、实现国际化发展的重要桥梁。与会各方有望通过这一平台，在技术合作、市场开拓、供应链协同等方面达成更多共识，共同构建更具韧性、安全和繁荣的全球半导体生态。诚挚邀请您拨冗出席本次大会，与我们一同见证行业里程碑时刻。

此次峰会由世界集成电路协会（WICA）主办，士集协（上海）半导体科技有限公司承办。世界集成电路协会（WICA）是由来自全球半导体业界的龙头企业、研究机构、科研院所、投资机构等共同发起成立的国际性行业组织，涵盖半导体、软件、解决方案、系统和服务等多个领域。协会主要关注、研究半导体产业链核心环节、下游应用市场、全球贸易、人才教育等领域，致力挖掘集成电路产业新技术、新模式、新业态，加速建设世界半导体产业生态圈，建立健全全球半导体企业间长效交流机制，推动全球半导体领域分工协作，实现资源有效配置，为相关领域各企业快速发展提供支撑。