2025苏州半导体采销大会计划12月13日举行

“2025苏州半导体采销大会”将于2025年12月13日在苏州相城区占木路877号（中欧智造产业园一期）举办。

本届论坛将以“协同创新 合作共赢”为主题，拟邀请中芯国际、晶合、华虹、通富微、长电科技、华天科技、安靠、日月光、海思等厂商出席，共同探讨半导体采销发展趋势，促进企业协同交流与合作，助力全球半导体产业持续创新，打造成为中国半导体采销界聚焦的年度盛会。

随着全球国际形势日趋复杂，全球在半导体领域的竞逐，凸显了供应链安全和自主可控的重要性。二十届四中全会强调加强原始创新和关键核心技术攻关，推动科技创新和产业创新深度融合，让半导体供应链国产化势在必行。

当前，半导体国产替代已从“被动防御” 转向 “主动出击”，成熟制程产能释放、先进封装技术突破、第三代半导体商业化落地构成三大核心引擎；在晶圆代工、设备、封测、设计这四大核心领域，众多领军企业已取得重大技术突破。

尽管在高端设备、材料等领域仍存短板，但政策支持、市场需求与技术迭代的共振，正推动中国半导体产业从“跟跑” 向 “并跑” 甚至 “局部领跑” 迈进。未来 5 年，随着大基金三期持续投入、车规与 AI 芯片需求爆发，国产替代将进入加速提质阶段，成为全球半导体产业链重构的关键变量。

为促进国内半导体领域技术创新，加强国内半导体技术交流与合作，助力国内半导体技术创新、突破，大话芯片研究院、芯片说IC TIME、宇贝瑟尔科技、中新产投联合产业链企业特别筹划了“2025苏州半导体采销大会”，拟定于2025年12月13日在苏州相城区占木路877号一楼路演厅盛大召开，论坛拟围绕国内半导体全产业链，研讨创新发展；邀请国内半导体相关专家、知名企业家、主导企业参加演讲活动，搭建国内半导体行业及相关领域企业交流合作平台，打造具有影响力的行业盛会，加快国内半导体技术创新和产业应用！