2026（第三届）半导体、传感器及新兴高端电子用胶粘材料创新论坛将于1月7-8日在深圳举办！

●前瞻性、创新性：直面半导体、传感器、机器人等高端电子用胶市场的最新动态和需求，精准把脉中国胶粘材料产业市场与技术最新发展趋势和机遇；精心从半导体、传感器及机器人等高端电子用胶产业的知名院校、科研机构和企业邀请、筛选每一位发言专家和每一篇发言报告；

●针对性、实效性：紧贴半导体、传感器、机器人等高端电子用胶产业当前市场、技术发展实际，聚焦胶企关注的热点、焦点和痛点问题和课题，重点邀请半导体、传感器和机器人等电子制造标杆企代表及用胶产业链各环节的标杆企业代表参会。精心从半导体等高端电子用胶产业的知名院校、科研机构和企业邀请、筛选每一位发言专家和每一篇发言报告；

●互动性、价值性：注重会议专家、嘉宾及参会代表之间面对面的交流、无缝衔接，精心设计茶歇、现场小型展览（20+展台）、自由交流、客户引荐、微信群互动等环节，全方位协助与会者掌握信息、交流技术、提升技能、拓展人脉、合作项目。

本次论坛将重点围绕半导体、传感器、机器人、低空经济等新兴高端电子用胶方向邀请报告，拟邀请汉高、陶氏、3M、瓦克、积水、瀚纳瑞、德邦、回天、集泰、优邦、聚芯源、滕栋、艾盛腾、皇冠、三沃等国内外高端电子胶粘材料的知名制造商及知名高校、研究机构的专家作专题报告分享，已确认报告如下：

本次论坛将重点邀请华为、新凯来、比亚迪、闻泰科技、意法半导体、韶音科技、传音控股、华勤集团、小米、VIVO、oppo、荣耀、TCL、大疆、海康微视、舜宇、美的、格力、小鹏、广汽、宇数科技、智元机器人、智平方、擎朗智能、优必选、汇川技术、新松机器人、埃斯顿自动化、节卡机器人、新时达、埃夫特、石头科技、科沃斯等半导体、传感器、机器人等产业终端知名用胶企业代表参会交流。