拆开一台高端半导体设备，你会发现，突破“卡脖子”的关键，往往就藏在那些数万个不起眼的零部件里。
硬脆材料怎么钻？复杂腔体怎么铣？数万个精密部件怎么组装？在微纳米级表面精度、高效精准组装的路上，你的“拦路虎”是什么？
如果你关注半导体精密制造，也正被这些制造难题困扰，不想再四处奔波调研、盲目寻源，那么3月31日-4月3日，你必须来深圳国际会展中心一趟。
第27届ITES深圳工业展，将汇聚行业顶尖的精密加工工艺和自动化技术，为你一次性呈现从超精密零件加工、精密装配及一站式部件选型的“最优答案”！
作为华南地区唯一汇聚国内外装备技术品牌及原厂的专业展览，ITES深耕精密制造领域，针对性搭建半导体设备零部件相关展示场景，从核心加工设备、先进制造工艺，到检测方案、功能部件，全方位覆盖半导体设备零部件制造。
- 技术迭代：一站式掌握半导体设备零部件制造的前沿工艺，从超精密加工到脆性材料加工，从自动化装配到智能检测，找到自身产品升级的清晰技术路径。
- 供应链升级：对接优质的核心零部件供应商，解决腔体、阀门、传感器、连接器等关键部件的“卡脖子”问题，建立稳定、高效的供应链合作体系。
- 解决方案：针对自身产品的加工精度、应力控制、密封性能等痛点，找到对应的解决方案与技术合作伙伴，直接提升产品质量与生产效率。
- 深度洞察：与同行专家、技术人员深度交流，把握半导体设备国产化的趋势与机遇，拓展人脉资源，碰撞出更多创新思路。
半导体设备零部件按功能可分为六类：机械类、电气类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类。其中占比较大的包括：机械类零部件约占半导体设备零部件的20%-40%、电气零部件约占10%-20%、机电一体类约占到10%-25%、气体/液体/真空系统类占10%-30%，另有金属结构件等配套支撑。.jpg "640 (3).jpg")
半导体设备零部件的制造，对加工设备的精度、稳定性、柔性要求极高，无论是复杂腔体铣削、硬脆材料微孔加工，还是轴类、齿轮等精密零件加工，都需要顶尖设备作为支撑。2026 ITES核心主题展——金属切削机床展与金属板材管材加工技术展，汇聚600+国内外顶尖装备品牌及原厂，带来超千套先进设备，精准适配半导体设备零部件制造需求。
在半导体设备零部件的制造过程中对加工精度、材料纯度及表面质量的要求极为苛刻。除了高端装备以外，ITES现场还将云集国内外顶尖精密加工企业，能够提供从高精密铣削、磨削、特种工艺加工到特殊表面处理的全流程制造服务，覆盖“源头研发设计、制造生产、表面处理、合同制造”，助力突破半导体设备核心零部件的技术瓶颈，满足晶圆制造、刻蚀、薄膜沉积等关键环节对零部件的严苛需求。
半导体设备的高可靠性要求，决定了其零部件必须经过极为严苛的工艺后处理与品质验证——从表面粗糙度的精密抛磨，到亚微米级缺陷的智能检测，再到高洁净度环境下的自动装配与柔性组装，每一道工序都在为前端加工的“精度”赋予可靠性的灵魂。2026 ITES机器人及自动化设备展特设“精密零组件生产自动化”专区，将完整覆盖从表面处理、缺陷检测到自动装配、自动化组装的全链条后处理流程，让零部件从“加工出来”到“可靠交付”的每一步都精准可控。同时，工业控制及机械传动技术专区，将展示工业控制、传感、连接等应用集成方案，为零部件智能化制造提供核心支撑。
除实地观摩设备、体验工艺、对接产线之外，2026 ITES工业新智大会“半导体设备”系列论坛，还将邀请东汇、模德宝、朗恩精密、深圳大学增材制造研究院等行业大咖，从半导体设备零部件制造的工艺演进、技术趋势与市场需求，助力观展者精准把握行业风口，找准企业发展方向。💡半导体设备系列论坛
例如，朗恩精密销售总监黎健明将针对半导体零部件中陶瓷、碳化硅等材料加工出现的崩边、让刀、精度不稳定等行业痛点，结合公司超声波精密加工中心与创新超声刀柄技术，阐述如何在φ0.1mm级微孔加工上实现突破，并通过0.0005mm重复定位精度、±0.0015mm孔位精度控制等能力，赋能硬脆材料加工。深圳大学增材制造研究所研究员屈飘将针对SiC基亚精密（<2μm）结构件陶瓷成形在传统成形工序长、成本压力大；光固化亚精密增材制造SiC基陶瓷工艺难度大；亚精密SiC基陶瓷致密化工艺成本高等行业痛点，展示预氧化粉体光固化快速打印技术、基于前躯体转化陶瓷的SiC基陶瓷一体化快速成形方案以及硅基前躯体修饰下的高性能快速反应烧结方案。从材料选型、加工工艺到质量管控，逐一拆解全流程解决方案，不止于听，更能带走可复用的实战方法论。产业链头部买家都预订组织多部门到场参观，这场制造业的开春大SHOW，看看有没有Pick中你耳熟能详的企业，快来跟大家偶遇交流！
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