电子行业活动速递（2026年8月）

ICEPT 2026 第27届电子封装技术国际会议

时间：2026年8月5-7日

地点：陕西西安

简介：全球电子封装领域四大旗舰会议之一，创办于1994年。由中国科学院微电子研究所、西安交通大学、IEEE电子封装学会等联合主办，汇聚全球20+国家超1000名专家学者。聚焦2.5D/3D异构集成、Chiplet架构、共封装光学（CPO）、硅光子、玻璃基板封装及先进功率器件封装。

详情：https://cn.icept.org/

CIES 2026 第十六届中国国际储能大会

时间：2026年8月9-11日

地点：杭州国际博览中心

简介：聚焦新型储能全产业链的行业标杆展会。展览面积7万㎡，600+展商参展，预计10万+专业观众。展品覆盖储能电池与材料、PCS/BMS/EMS核心设备、温控消防、大型/工商业/家庭储能系统及光储充一体化方案。同期发布《中国新型储能产业发展白皮书》，举办电力辅助服务、现货交易、数智化配电网等主题论坛。

详情：https://www.cies-hangzhou.org.cn/

中国具身智能机器人产业大会暨展览会（上海）

时间： 8月12-8月14日

地点：上海新国际博览中心

简介：大会将持续打造“大会+展览+活动”为一体的一站式价值对接平台，预计将吸引400+参展品牌、50,000+名观众及20+个专业采购团，助力打通具身智能产业链，从原材料、零部件供应商、系统集成商、仿真及测试到整机制造，将为行业提供一个全面展示前沿的技术、方案，深入行业交流，促进资源对接的舞台。

详情：https://mp.weixin.qq.com/s/GvKmG6anbvPUsuwSLmYLfA

NEAS CHINA 2026 第十六届上海国际智能网联新能源汽车技术与生态链博览会

时间：2026年8月12-14日

地点：上海新国际博览中心

简介：全球智能网联新能源汽车产业年度盛会。展览面积7万㎡，1200+展商，UFI认证。十大板块覆盖新能源汽车整车及零部件、动力电池、驱动电机（含碳化硅）、汽车电控（IGBT/芯片/MCU）、氢燃料电池、充换电设施、线束与连接器、热管理、自动驾驶与汽车电子、测试测量。同期50+场一对一商务洽谈、30+场海外采购专场，链接200余家主机厂采购决策层。

详情：http://sh.neashow.com/

2026上海国际智能汽车电子科技创新展览会

时间：2026年8月12-14日

地点：上海新国际博览中心（浦东新区）

简介：专注智能汽车电子领域的专业展会，展览面积3000平方米。展示内容涵盖智能汽车科技、智能座舱、车载电子元件、车载半导体元器件、传感技术、车联网、高级驾驶辅助系统（ADAS）、人机交互、汽车安全系统、车体电子控制产品、车载电子装置及智能硬件、测试设备、汽车电子制造技术等。同期举办上海具身智能机器人产业展览会、上海国际新能源汽车技术与供应链展览会等多个关联展会。

详情：http://www.ciae-expo.com/

IATW 2026英佛国际汽车创新技术周

时间：2026年8月12-14日

地点：上海新国际博览中心

简介：展览面积7万㎡，1000+展商参展。聚焦汽车创新技术，涵盖智能驾驶、车联网、新能源汽车零部件等，与NEAS CHINA同期同地联动举办。

详情：https://sh.iatwchina.com/

2026 第十二届上海国际智能汽车科技博览会

时间：2026年8月12-14日

地点：上海新国际博览中心

简介：1200+展商参展，覆盖智能驾驶、车联网、ADAS、车载芯片、V2X通信、高精地图等，与NEAS CHINA、IATW同期同地联动。

详情：https://sh.icvexpo.com/

AI Summit Seoul & Expo 韩国首尔人工智能展

时间：2026年8月19-21日

地点：韩国首尔COEX会展中心

简介：韩国规模最大的AI专业展会之一，展览面积1.2万㎡，248+展商。覆盖AI基础技术、行业应用、智能机器人等领域，聚焦大模型、多模态交互、AI+制造等前沿议题。

详情：https://www.aisummitseoul.com/

TAIROS 2026 台北国际自动化工业展

时间：2026年8月19-22日

地点：台北南港展览馆

简介：亚洲核心自动化展会之一，聚焦工业机器人、智慧工厂、传感器、IoT、激光技术、能源管理等。覆盖从系统ERP/PLM到自动化产线、机器视觉、智能物流的全链条解决方案，是台湾及东南亚制造业升级的重要对接平台。仅限专业观众。

详情：https://tairos.chanchao.com.tw/

ICDIA 2026 第六届中国集成电路创芯大会

时间：2026年8月20-21日

地点：南京扬子江国际会议中心

简介：以"芯机共进，智创新纪元"为主题，由中国集成电路设计创新联盟主办。聚焦AI芯片架构、Chiplet异构集成、3D-IC、存算一体、RISC-V等十大方向。设置1场高峰论坛、8大专题会议、1场创芯应用展，同期发布"2026中国强芯TOP100"榜单。

详情：https://mp.weixin.qq.com/s/3xQyPDNAV1vBLNDNYXvhDw

2026成都国际汽车展览会（第二十九届）

时间：2026年8月21-30日

地点：成都中国西部国际博览城

简介：国内五大A级车展之一，120+品牌、1600+车型参展。重磅新车包括宝马新世代BMW iX3、奥迪Q5L、奔驰新一代S级、比亚迪大唐EV、小米澎程SkyNomad N90首秀等。科技展区集中展示华为乾崑智驾ADS 5、896线激光雷达、比亚迪第二代刀片电池、兆瓦级闪充、1000V高压平台等前沿技术。

详情：https://mp.weixin.qq.com/s/YyV4VLTmHc4HXj0hiTqyCw

AIMX Singapore 世界人工智能大会·新加坡站

时间：2026年8月26-27日

地点：新加坡金沙会展中心

简介：由世界人工智能大会（WAIC）团队联合MP Singapore、IPI Singapore打造。聚焦机器人与具身智能、医疗健康与生物医学、物流运输与供应链、零售科技四大赛道，预计5000+参会者、100+全球企业及组织参会。多国政府机构、顶尖高校、科研院所已确认参与，是链接亚太AI生态的核心平台。

详情：https://aimx.global/aimx-singapore-2026/

PCIM Asia Shenzhen 2026 深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会

时间：2026年8月26-28日

地点：深圳国际会展中心（宝安）14&16号馆

简介：亚洲电力电子行业年度盛会，展览面积扩大至3万㎡，300+企业参展。三菱电机、英飞凌任战略合作伙伴，赛米控丹佛斯、富士电机、罗姆任铂金赞助商。三大专区：电气化交通产业链（升级）、AI数据中心电力生态（新设）、可再生能源与智慧能源。覆盖功率半导体、集成电路、无源元件、传感器、电源管理、测试测量等。

详情：https://pcimasia-shenzhen.cn.messefrankfurt.com/shenzhen/zh-cn.html

IOTE 2026 第二十五届国际物联网展·深圳站

时间：2026年8月26-28日

地点：深圳国际会展中心（宝安）9-12号馆

简介：物联网全产业链高级别国际盛会，展览面积8万㎡，1000+企业，12万专业观众。四大主题馆：无源物联网/智能终端、工业互联/通感定位、数字中国场景方案、通用人工智能。展示AI芯片、大模型、智慧城市、工业物联网、机器人、嵌入式技术等。同期联合AGIC、ISVE、PCIM、Formnext Asia，五展联动，总面积突破14万㎡。

详情：https://www.iotexpo.com.cn/sz/

SIA-2026 深圳国际半导体技术大会暨展览会

时间：2026年8月26-28日

地点：深圳国际会展中心（宝安）

简介：主题"芯突破，半壁新程"，展览面积6万㎡，1000+展商，10万+观众。六大展区：晶圆制造、封装测试、化合物半导体（SiC/GaN）、EDA/IP与设计服务、零部件、汽车半导体。50+场论坛，重点展示第三代半导体材料、车规级功率器件、AI芯片设计制造。

详情：http://www.wxof.cn/

AGIC 2026 深圳国际通用人工智能大会暨展览会

时间：2026年8月26-28日

地点：深圳国际会展中心（宝安）

简介：粤港澳大湾区AI领域年度旗舰盛会，展览面积8.1万㎡，汇聚全球30余国1000+家AI企业、200+位行业嘉宾，预计12万+专业观众。以"人机协同·无界未来"为主题，采用"一会一展N论坛"模式，全面覆盖AI芯片/算力、算法/框架、行业解决方案等，集中展示大模型、多模态交互、具身智能、人形机器人等前沿技术。与IOTE物联网展双展联动，同期举办开发者大会、AI人才对接会、投融资路演等。

详情：https://www.agicexpo.com/