ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展
展会概况
ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展
芯趋势!新商机!芯片+封测+嵌入式系统大展深圳见,国产化元器件一站式选型——ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展、第六届SiP系统级封装大会暨展览将于2022年11月6日至8日在深圳会展中心(福田)继续扬帆起航!
【4大展区带您快速导入新蓝海】
5G新技术与应用、车规级芯片与元件、嵌入式与AloT、SiP与先进封测
【20+类500+家优质供应商一网打尽】
涉及5G/射频、车规级芯片与元件、电源与储能、功率器件与第三代半导体、国产高性能连接器、MCU与嵌入式处理器、存储、MEMS与传感器、RISC—V与开源硬件、嵌入式AI、机器视觉与智能系统、工业级HMI、SiP与先进封测设备、材料与服务等
【20+专业论坛,200+重磅专家演讲人深度解析全球技术趋势】
汽车智能化、电动汽车安全与节能的电池充电管理、AI与FPGA技术、SiP系统级封装与先进封测、功率器件与第三代半导体封测材料与工艺、mini—LED发展及工艺、先进存储等
【4万+专业观众】
企业决策者、技术专家、工程师和采购经理面对面交流的宝贵机会
45000平 展出面积
40000观众人数
500参展企业
10+同期活动
展区分布
同期活动
知名展商
往届回顾
展馆交通
展馆:深圳会展中心(福田)
地址:广东·深圳 福田区福华三路
地铁:地铁1、4号线“会展中心”站
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