你懂“辨芯”吗？

      目前市面上芯片鱼目混珠，各式各样，有很多翻新伪劣芯片，而且现在造假技术越来越高超，新手很容易买到假货。要想买到可靠的货源，需要我们会鉴别芯片好坏，有一双火眼金睛，通过外观来初步判断芯片真伪。本文为大家介绍芯片外观测试的相关知识，帮助大家能够更好的把握芯片的品控环节。

1．外观测试概述

利用放大镜、低倍显微镜、金相显微镜等对芯片整体外观、引脚形貌等部分做检查及拍照等，包括芯片包装的标签、包装材质、湿敏等级，以及芯片本体的正面丝印、背面丝印、封装体工艺和引脚形态等，通过外观检查来判断芯片外部质量是否符合要求。

2．芯片外观缺陷介绍

芯片外观缺陷检测是其品控的关键环节,关乎产品质量与良率。芯片外观缺陷检测主要包括三个方面的内容，分别为封装体缺陷检测、印刷缺陷检测和管脚缺陷检测。

（1）封装体缺陷

封装体检测的内容包括：刮痕、污迹、破损、打磨、二次涂敷等。

                                       图 1 可见的刮痕

                                      图 2 背面有污迹

                      图 3 芯片表面有明显的竖条打磨痕迹或单向擦伤

 图 4 芯片侧面有明显二次涂敷痕迹

                                             图 5 背面破损

（2）印刷缺陷

印刷检测的内容包括：错字、偏移、漏印、多印、模糊、双层印、无字模等。

                       图 6 丝印字体印刷模糊，字迹淡  

                                 图 7 双重丝印

            图 8 芯片表面丝印多印了“442520B”

                    图 9 丝印印刷墨水质量差或墨水过多

（3）管脚缺陷

管脚检测内容包括：管脚缺失、管脚破损、管脚间距、管脚宽度、管脚弯曲度、管脚长度差异、管脚共面度等。 

                                图 10 管脚变形弯曲 

                                     图 11 管脚缺失 

                                    图 12 管脚腐蚀氧化 

                                 图 13 焊球尺寸和形状不均匀

3．常见的翻新货类型

（1）拆机片

拆机片是指把电子回收产品中的芯片拆卸下来，将其打磨、涂层、重新印字、修理管脚等，这些芯片表面有明显的使用过的痕迹。但是有些拆机片是有价值的，功能正常也可使用，不过可靠性会差一些。

特点：芯片本体表面有杂质、打磨、油渍、二次涂敷痕迹，一般管脚会重新镀锡或重新植球，其型号不变。  

                      图 14拆机片，有烧伤痕迹，凹凸不平

（2）假冒芯片

假冒芯片是指将封装尺寸一样，但价格低、易获取的芯片经过打磨和翻新后，包装成价格更贵，市场稀缺的某种型号的芯片，这类假冒产品有些功能都不对，根本无法使用，仅仅是封装一样。还有一些外观结构相似的芯片，直接清洗掉丝印，印上其他型号，一般会改等级（即商业级改工业级，或者工业级改汽车级、军工级等）。有一些料只是改批次，将老旧的料改成最新批次，价格差了很多倍。

（3）重新镀锡或重新植球

一些老年份的芯片或者保存不好的芯片，外观出现了缺陷。例如管脚氧化，这种会影响上机，管脚经过重新镀锡或者重新植球后，容易上机。这种芯片一般功能可正常使用，但是可靠性没那么好，使用风险较高。

（4）原厂不良品

原厂经过测试后，会淘汰一部分不合格的芯片，有些原厂会将这些芯片报废，而有些芯片会经过特殊渠道流到市场，因为批次多且杂，所以有些不良商家会将其重新打磨、涂层，改为同一批次，重新更换包装，然后出售。

特点：不良率相对比较高，芯片本体表面会有重新打磨、涂层的痕迹，引脚一般没有处理过。

4．芯片标签

来料芯片的标签，我们一般要确认其型号、厂牌、批次、产地等信息与所购买的芯片信息是否对得上，然后再对比原厂的标签，看其标签样式、厂牌LOGO、印刷字体和位置等是否与原厂标签一致。下面这两张标签你们能看出有什么区别吗？第一张是正品的标签，第二张是伪造标签。