视频回放：芯片分销与供应链数字化转型探讨
作者:ZYY@芯闻道 阅读670 2023/11/03 10:29:36 文章 原创 公开
2023年11月3日，AspenCore主办“2023 IIC国际集成电路展览会暨研讨会——全球分销与供应链领袖峰会”，以“产业聚势，价值链进阶”为主题，共同探讨错综复杂的时代洪流下，为迎接产业下一波上行周期如何厉兵秣马、执锐披坚。
如今，半导体行业正位处行业调整期，周边不确定性因素仍在。产业前行需要供应链凝聚活力，顺势而为。藉由上下游与跨应用企业间的精诚协作、携手并进，达成价值链的有效进阶，获得全行业的新突破与发展，是分销与供应链在后新冠时代构建第二条增长曲线的必由之路。在这一产业大趋势背景下，芯片供应链尤其是在关键地位的芯片分销商，应如何共建数字化转型？
中国信息产业商会元器件应用与供应链分会ECAS副理事长吴振洲，围绕“芯片分销与供应链数字化转型探讨”主题，为我们做了精彩的分享。
关于吴振洲：中国信息产业商会元器件应用与供应链分会（ECAS）副理事长
吴振洲先生毕业于南开大学和哈佛大学，获硕士学位，曾服务于美国Converge（原NECX）和Stack Electronics，于1996年在深圳和波士顿创办驰创电子。 吴先生从事元器件分销行业25年，积累了丰富的国际元器件分销经验和企业管理经验，是元器件独立分销的领军者，对分销管理和电商平台的软件架构有丰富经验和独到见解，对美国出口管控有深刻认识。吴先生于2015年创立老吴电商工作室，为业内企业及行业组织提供顾问咨询服务，并受邀参加多个行业峰会发表演讲，2016年被业内知名媒体《国际电子商情》评为年度行业杰出贡献人物。吴振洲先生目前任中国信息产业商会元器件应用与供应链分会（ECAS）副理事长。
《芯片分销与供应链数字化转型探讨》PPT分享
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