江波龙：预计Q3 eSSD 将出现5%-10%上涨

如何看待内存的涨价？公司的库存策略？ 

答：根据公开报道等信息，近期受存储晶圆原厂决定战 略性部分退出 DDR4 业务，以及下游服务器市场持续放量增 长的影响，部分 DDR4 价格在短期内明显上扬，同时 DDR5 价 格也有所抬升。

公司作为国内领先的独立存储器厂商，客户 结构及业务结构以大客户为主，目前正积极推进 PTM（存储 产品技术制造）及 TCM（技术合约制造）模式。

公司采用以需求为基本牵引，结合市场综合因素判断的采购策略，随着公司整体销售规模的不断增长，公司将在满足交付需求、兼顾流动性的同时，根据各业务发展需求，灵活调整库存策略，优化库存管理，提升运营效率。

如何看待存储的价格走势？ 

答：随着各大存储晶圆原厂陆续宣布新一轮的减产或控 产计划，2025 年第一季度后半期存储产品的市场价格及各方心理预期均出现一定程度的上扬，且持续三个季度的下游客户消化库存进程基本结束，为满足自身生产销售的需要， 下游需求出现实质性增长。

结合相关独立第三方的市场信息 来看，半导体存储市场自 2025 年 3 月底开始逐步回暖。 

同时，结合闪存市场等独立第三方报告，受服务器 OEM 客户备库存需求，以及存储晶圆原厂的价格策略影响，预计 eSSD 在 Q3 也将出现 5%-10%的上涨。

如何看待公司与 Sandisk（闪迪）的合作？未来 TCM 模式将如何影响公司的收入与盈利能力？ 

答：公司与闪迪的合作，将基于江波龙在主控芯片、固件研发和封测制造等方面的领先能力，以及闪迪在 NAND Flash 技术和系统设计等领域的领先优势，面向移动及 IOT 市场推出定制化的高品质 UFS 产品及解决方案。

目前搭载公司自研主控芯片的 UFS4.1 产品，其顺序读写性能达到 4350MB/s 和 4200MB/s，随机读写性能达到 630K IOPS 和 750K IOPS，优于市场主流产品。

依托公司 UFS 主控芯片的强劲性能，以及与晶圆原厂的深度合作，公司的 UFS 产品有望更大 规模导入 Tier1 客户供应链中，进一步扩大公司在嵌入式存 储市场的领先地位，提升公司在高端存储市场的市场占有率。 

TCM 模式是公司持续不断建设包括自研存储芯片、自研主控芯片及自研固件、自有封测能力等多项核心能力的基础之上，所凝结出的业务模式革新。

公司基于自身核心技术能力，拉通晶圆原厂与大客户，增加产业供应及需求双向能见度，一方面部分的降低价格波动产生的影响，另一方面让公司核心能力持续创造价值。

除闪迪外，公司已与传音、ZTE 等 Tier1 客户，达成了 TCM 模式的合作，为 TCM 业务模式的 拓展起到良好的示范性的效应，未来 TCM 业务模式将在主要大客户的合作上持续取得突破。