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恩智浦计划与中国芯片代工商合作,中国战略全面升级
一.恩智浦中国战略全面升级
7月6日消息,即将在10月底正式卸任的芯片大厂恩智浦半导体(NXP Semiconductor) CEO库尔特·西弗斯(Kurt Sievers),近期在上海会见上海市市长龚正。
西弗斯在会谈中明确表示:“中国市场已成为恩智浦全球最大的单一市场,我们相信如果能在中国成功,就能在全球成功。”
就在前一天,7月2日,恩智浦执行副总裁兼中国事业部总经理李晓鹤宣布,恩智浦正在计划与一家中国本土代工厂合作,将芯片的全生产流程(从前端到后端)都迁至中国。此前,恩智浦只在天津运营着一家大型封装测试厂,其晶圆制造主要仍在美国和新加坡的工厂进行。
今年1月1日,恩智浦还正式成立了“中国事业部”,旨在定义、执行和最大化恩智浦最新提出的 “在中国为中国 ”和 “在中国为全球 ”战略。
根据恩智浦的财报数据显示,中国也是恩智浦最大的市场,2024年中国市场占恩智浦总销售额的36%,远超美洲(14%)、欧洲中东非洲(22%)和其他亚洲地区(28%)。因而,此番恩智浦重磅加码中国本土供应链,足见其对中国半导体产业尤其是汽车芯片产业的重要决心。
二.多家欧美芯片巨头制定中国本土化供应链
恩智浦并非近期唯一一家通过寻求本土代工厂合作伙伴来谋求在中国扩张的半导体巨头。近年来,随着地缘政治持续动荡、中美贸易战的持续升级,多家芯片巨头对于半导体的自主可控越来越重视,纷纷推动半导体供应链的本土化。包括恩智浦、英飞凌、意法半导体在内的汽车芯片大厂为了提升在中国这个全球最大汽车芯片市场的竞争力,也纷纷加码中国制造,强化在中国本土的制造供应链。
2024年11月,汽车芯片大厂意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery就宣布,将与中国第二大晶圆代工厂华虹集团合作,计划将其40nm MCU交由华虹集团代工,目标是在2025年底在中国本土生产40nm MCU,其认为在中国进行本地制造对其竞争地位至关重要。在此之前的2023年6月,意法半导体还与中国芯片制造商三安光电全资子公司签署协议,计划投资32亿美元在重庆共同建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造工厂。
2024年12月,英飞凌CEO Jochen Hanebeck在接受媒体采访时还透露,英飞凌正在将部分产品的生产本土化,包括将部分产品交由中国的晶圆代工厂代工,以解决中国客户在供应安全方面的担忧。虽然,英飞凌早在1996年就在中国无锡设立了制造基地,但主要是从事后道封装制造。
三.中国是全球供应链的关键一环
“对跨国企业而言,在中国建立和拓展业务并非‘可选项’,而是‘必选项’。”国际性管理咨询公司奥纬咨询董事合伙人贝哲民表示,中国的产业链是全球供应链的关键一环,同时中国也是全球创新的前沿力量。
中国是全球最大的半导体消费市场,占全球芯片需求近40%。尤其在汽车电子、工业控制、物联网(IoT)和5G通信等领域,中国市场的增长速度远超欧美。根据麦肯锡数据,2023年中国汽车芯片市场规模达180亿美元,占全球35%。
在这一巨大蛋糕面前,欧美众多半导体巨头纷纷布局中国市场,提供在中国定义、设计和制造的产品,满足中国客户的需求,通过本地合作伙伴关系建立中国供应链,提供端到端的本地服务和技术支持,通过探索创新合作模式,培育新兴生态系统,以此确保供应弹性、促进供应链的高效率,提高成本竞争力等,成为众多企业的必选项。
(内容来源:芯智讯、钛媒体以及网络资源,芯闻道综合整理)
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