打破海外垄断！南芯科技推出国内首颗全国产供应链垂直集成工艺高边开关

双轨演进，领航市场

基于当前国内产业链的发展现状，南芯科技在合封工艺和集成工艺的双轨工艺演进路线上，投入大量资源同步演进，推出高性能的 HSD 家族产品系列。

垂直沟道 BCD 集成工艺是一种单片晶圆级技术，在同一 N 型硅衬底上制造双极性晶体管 (Bipolar)、CMOS、DEMOS、LDMOS、VDMOS。合封工艺则是在封装阶段把功率器件、控制 IC 通过平铺或堆叠方式装入同一封装体，用引线完成电气连接，芯片之间保持物理独立。

集成工艺具有共衬底、短互连的特点，特别适合高边开关产品，但技术长期被海外厂商垄断；合封工艺则可以针对 MOS 管和控制器分别采用当前国产最成熟的工艺制程，电压等级可延展性更强。下图展示了集成工艺和合封工艺的原理图及关键特征对比。

工艺原理图及关键特征对比。左：集成工艺，右：合封工艺

南芯科技在车身控制领域投入已久。针对智能高边开关产品，南芯科技基于双轨工艺演进路线，目前已推出 30 余款不同封装形式的高性能产品，并设立专门的工艺团队，与国内晶圆厂深度合作，持续突破技术瓶颈，率先落地第二代集成工艺高边开关。第三代南芯自研 COT 工艺平台也已启动开发，通过自主掌控工艺开发，突破传统代工模式的限制，在车规级产品等高端市场建立竞争优势。此前，南芯科技还推出了国内首个量产的 eFuse SC77010Q。

南芯科技高边开关产品家族

高效驱动，安全守护

SC77450CQ 采用垂直 BCD 集成工艺平台设计，是一款四通道智能高边开关，导通电阻低至 50mΩ，可实现 4V-28V 宽压供电、40V 抛负载耐压及 0.5μA 待机电流。该产品可实现高精度电流检测，2A 时电流检测精度达 ±4%；采用带散热焊盘的 eSSOP-14 封装，引脚兼容国际竞品。

SC77450CQ 引脚图

SC77450CQ 集成了完备的保护机制和精确的诊断功能，包括过流和对地短路自关断、相对过热保护和绝对过热保护、智能锁止功能、负电压钳位、关断状态开路和对电池短路检测、掉地与掉电保护、过压与欠压保护，可多路复用模拟信号输出，实时按比例反馈各通道负载电流。

SC77450CQ 典型应用图

以下波形图展示了 SC77450CQ 在各种严苛工况条件下的卓越表现，包括：驱动卤素灯负载、驱动容性负载、感性负载关断、输出开通后短路、输出短路再开通等情况。

卤素灯负载测试波形图（V_s=16V，芯片环温 105℃，5W 卤素灯保持 -40℃，一次开启）

容性负载测试波形图（V_s=12V，Load=10μF//20Ω，T_a=25℃，600μs 电容充满）

感性负载测试波形图（V_s=14V，i_dc=7A，I_load=0.5mH，T_a=25℃）

输出开通后再短路测试波形（V_s=18V/0.5 米线，V_out 5 米线，T_a=25℃）

输出短路再开通测试波形（V_s=20V/5 米线，V_out 0.5 米线，T_a=25℃）

南芯科技车规级产品家族

南芯科技汽车解决方案面向未来绿色和智能的出行方式，涵盖智能驾驶、车身控制、智能座舱和车载充电等应用，致力于为客户推出一站式芯片解决方案。我们扎根于客户研发场景，基于客户应用不断进行定制设计迭代，帮助客户在汽车核心应用领域更快地设计出效率更高、集成度更高、安全性更高的产品。