联发科旗舰天玑9000芯片预计今年全球出货量攀升到2400万颗
市场调查机构 Counterpoint Research发布博文称联发科旗舰天玑 9000 系列芯片在 2024 年全球出货量约为 1800 万颗，同比增长 60%；而 2023 年出货量约为 1100 万颗。
该机构预测联发科旗舰天玑 9000 芯片在 2025 年全球出货量有望进一步攀升到 2400 万颗，出货额达到 20 亿美元，是 2024 年的两倍。
在品牌方面，天玑 9400 芯片主要由 OPPO 和 vivo 两家手机厂商主导适配；而天玑 9300 芯片主要由 iQOO、OPPO、REDMI 和 vivo 共同推动，主要搭载机型包括 vivo X200 Pro、OPPO Find X8 系列、iQOO Neo 10 Pro 及 REDMI K80 Ultra。
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李明骏
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