华虹公司筹划购买华力微控股权

8月17日，华虹公司披露公告称，正在筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项，公司股票自2025年8月18日（星期一）开市起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。此次交易的核心目标在于解决同业竞争问题，并通过资产整合强化公司在半导体制造领域的综合竞争力。

公告显示，为解决IPO承诺的同业竞争事项，华虹公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海华力微电子有限公司（以下简称“华力微”）控股权，同时配套募集资金。

根据《上市公司重大资产重组管理办法》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法规，本次交易预计不构成重大资产重组；本次交易构成关联交易，但不会导致公司实际控制人发生变更，不构成重组上市。

本次交易事项尚处于筹划阶段，公司目前正与交易意向方接洽，初步确定的交易对方为上海华虹（集团）有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙），最终交易对方以重组预案或重组报告书披露的信息为准。

公司与上海华虹（集团）有限公司签署了《发行股份及支付现金购买资产意向协议》。本次交易的标的资产范围、具体交易方式、交易方案、发股价格、标的资产作价等安排由交易各方协商确定。上述协议为交易各方就本次交易达成的初步意向，本次交易的具体方案将由交易各方另行签署正式文件确定。

一、收购方案：分步整合与结构性交易设计

本次收购采用“先分立、后收购”的两步走的方式：

1、华力微电子首先实施分立操作

华力微电子（华虹五厂）持有华力集成电路（华虹六厂）54.05%股权，其将分立为两大主体。其一为保留华虹五厂核心资产的运营主体，其二为持有华虹六厂54.05%股权的持股平台。这一安排的核心目的是剥离暂不注入的资产。

2、发行股份和支付现金收购华虹五厂

在分立完成后，华虹公司将通过发行股份和支付现金相结合的方式，收购华虹五厂的控股权。

二、标的公司资产构成

根据公开信息，华力微电子的核心资产如下：

1、华虹五厂（主体资产）

位于上海张江高科技园区，聚焦12英寸晶圆制造，工艺覆盖65纳米、55纳米及40纳米技术节点，设计月产能达3.8万片。该产线主要面向中高端成熟制程需求，产品广泛应用于物联网、汽车电子等领域。

2、华力集成电路（华虹六厂）

作为华力微电子持股54.05%的子公司，坐落于上海康桥工业园，其12英寸产线已突破28纳米、22纳米先进制程工艺，设计月产能为4万片，技术难度与产品附加值均高于华虹五厂。

值得注意的是，根据公告披露，华虹六厂的产能暂不纳入本次收购范围，这一安排比较遗憾，但也为未来潜在的资产整合预留了空间。

三、华虹公司现有业务格局

作为国内领先的半导体制造企业，华虹公司已构建起多基地、多尺寸的产能网络。在上海金桥与张江布局三座8英寸晶圆厂，合计月产能约18万片；在无锡高新技术产业开发区运营一座12英寸晶圆厂，月产能达9.45万片，且无锡二期12英寸产线正在推进建设中。从技术覆盖来看，公司工艺体系已实现0.35微米至40纳米的全链条布局，产品矩阵涵盖嵌入式存储、独立式存储、功率器件等关键领域，在汽车芯片、工业控制芯片等细分市场具备较强竞争力。

以行业通用的“约当8英寸晶圆”标准换算（12英寸晶圆按2.25倍折算），华虹公司当前折合8英寸月产能已达39.26万片，规模效应显著。

四、交易价值分析：产能跃升与同业竞争的根本性化解

1、技术协同的同源性与产能整合的核心价值

由于交易双方同属华虹集团控制，技术体系具有同源性，短期内技术互补空间相对有限。因此，本次收购的核心价值更多体现在产能的快速扩充与资源集中。华虹五厂折合8英寸月产能为8.55万片，收购完成后，华虹公司的总产能将提升21.78%，跃升至约47.81万片/月（折合8英寸）。这一增量将强化公司在成熟制程领域的市场地位。

2、同业竞争的彻底解决与治理结构优化

此前，华虹公司与华力微电子在12英寸晶圆制造领域存在业务重叠，构成潜在同业竞争。本次收购通过股权整合将华虹五厂纳入上市公司体系，从根本上消除了集团内部的业务竞争关系。

尽管华虹六厂未纳入本次交易，考虑到28/22纳米制程在先进成熟工艺中的战略地位，未来不排除在合适的时机将其注入的可能

（内容来源：中国经济网、雪球）