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    罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性

    编者: 曾颖@罗姆专区 阅读33 来源: ROHM 2025/09/28 01:06:41 文章 外链 公开

    - 英飞凌与罗姆签署谅解备忘录,约定互为采用特定碳化硅(SiC)半导体产品的客户提供第二供应商支持

    - 未来,客户可在英飞凌与罗姆各自的对应产品间轻松切换,从而提升设计与采购的灵活性

    - 此类产品能提高汽车车载充电器、可再生能源及AI数据中心等应用场景中的功率密度

     

    2025年9月25日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)宣布,与英飞凌科技股份公司(总部位于德国诺伊比贝格,以下简称“英飞凌”)就建立 SiC 功率器件封装合作机制签署了备忘录。双方旨在对应用于车载充电器、太阳能发电、储能系统及 AI 数据中心等领域的 SiC 功率器件封装展开合作,推动彼此成为 SiC 功率器件特定封装的第二供应商。未来,用户可同时从罗姆与英飞凌采购兼容封装的产品,既能灵活满足客户的各类应用需求,亦可轻松实现产品切换。此次合作将显著提升用户在设计与采购环节的便利性。

     

    英飞凌科技零碳工业功率事业部总裁 Peter Wawer 表示:“我们很高兴能够通过与罗姆的合作进一步加速碳化硅功率器件的普及。此次合作将为客户在设计和采购流程中提供更丰富的选择与更大的灵活性,同时还有助于开发出能够推动低碳进程的高能效应用方案。”

     

    罗姆董事兼常务执行官 功率器件事业部负责人伊野和英表示:“罗姆的使命是为客户提供最佳解决方案。与英飞凌的合作将有助于拓展我们的解决方案组合,同时也是实现这一目标的重要一步。我们期待通过此次合作,能够在推进协同创新的同时降低复杂性,进一步提升客户满意度,共同开拓功率电子行业的未来。”

     

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    英飞凌科技零碳工业功率事业部总裁 Peter Wawer(左)

    罗姆董事兼常务执行官 伊野和英(右)

     

    作为此次合作的一部分,罗姆将采用英飞凌创新的 SiC顶部散热平台(包括 TOLT、D-DPAK、QDPAK、Q-DPAK Dual 和 H-DPAK 封装)。该平台将所有封装统一为 2.3mm 的标准化高度,不仅简化设计流程、降低散热系统成本,更能有效利用基板空间,功率密度提升幅度最高可达两倍。 

     

    同时,英飞凌将采用罗姆的半桥结构 SiC 模块“DOT-247”,并开发兼容封装。这将使英飞凌新发布的 Double TO-247 IGBT 产品组合新增 SiC 半桥解决方案。罗姆先进的 DOT-247 封装相比传统分立器件封装,可实现更高功率密度与设计自由度。其采用将两个 TO-247 封装连接的独特结构,较 TO-247 封装降低约 15%的热阻和 50%的电感。凭借这些特性,该封装的功率密度达到 TO-247 封装的 2.3倍。

     

    罗姆与英飞凌计划今后将不仅在硅基封装,还将在 SiC、GaN 等各类封装领域进一步扩大合作。此举也将进一步深化双方的合作关系,为用户提供更广泛的解决方案与采购选择。

     

    SiC 功率器件通过更高效的电力转换,不仅增强了高功率应用的性能表现,在严苛环境下展现出卓越的可靠性与坚固性,同时还使更加小型化的设计成为可能。借助罗姆与英飞凌的 SiC 功率器件,用户可为电动汽车充电、可再生能源系统、AI 数据中心等应用开发高能效解决方案,实现更高功率密度。

     

    关于罗姆

     

    罗姆是成立于 1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络,为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信设备等众多市场提供高品质和高可靠性的 IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域,罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动 IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。进一步了解详情,欢迎访问罗姆官方网站:https://www.rohm.com.cn/

     

    关于英飞凌

     

    英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动 低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约 58,060 名员工(截至 2024 年 9 月底),在 2024 财年(截至 9 月 30 日)的营收约为 150 亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的 OTCQX 国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。进一步了解详情,欢迎访问官方网站https://www.infineon.cn

     

    【关于罗姆(ROHM)在中国的业务发展】


    销售网点:为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求,罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销 售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色,积极开展“密切贴近客户”的销售活动,力求向客户 提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点,其中包括上海、深圳、北京、大连、天津、青岛、南 京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、香港、台湾。并且,正在 逐步扩大分销网络。


    技术中心:在上海和深圳设有技术中心和 QA 中心,在北京设有华北技术中心,提供技术和品质支持。技 术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员,可以从软件到硬件以综合解决方案的形式,针对客户需 求进行技术提案。并且,当产品发生不良情况时,QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。


    生产基地:1993 年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了 生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED 显示器和光学传感器的生产,在大连进行电源模 2 / 3 块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产,作为罗姆的主力生产基地,源源不断地向中国 国内外提供高品质产品。


    社会贡献:罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作,积极推进产学研联合的研发活动。2006 年与清华大学签订了产学联合框架协议,积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008 年, 在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了 “清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC 功率器件应用、非挥发处理器芯 片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清 华大学之外,罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作,不断结出丰硕成果。 罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础,通过集开发、生产、销售为一体的扎 实的技术支持、客户服务体制,与客户构筑坚实的合作关系,作为扎根中国的企业,为提高客户产品实力、 客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。


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