博通出货业界首款102.4Tbps CPO以太网交换芯片

近日，博通（Broadcom）正式宣布出货其第三代采用 CPO（共封装光学）技术的以太网交换芯片 Tomahawk 6-Davisson（TH6-Davisson），标志着业界首款带宽容量达到 102.4Tbps 的 CPO 以太网交换芯片正式实现商用落地。

这款芯片不仅将带宽容量提升至前所未有的水平，还通过CPO技术，在能效、延迟和链路稳定性方面实现了显著优化，为人工智能（AI）和超大规模数据中心网络带来了革命性改进。

CPO 技术：数据中心互联的革命性突破

CPO技术将网络交换芯片与光模块共同组装在同一个封装内，实现芯片与模组的共封装。与传统可插拔光模块相比，CPO 通过缩短交换芯片与光引擎之间的距离，有效减小了信号传输损耗和延迟，同时大幅降低了功耗。

CPO 技术具有三大核心优势：

降低功耗：CPO 技术通过消除电互连功率耗散和变异性，相较于传统可插拔光模块，可显著降低数据中心功耗 40% 以上。这一优势对于大规模数据中心的运营成本控制具有重大意义。

支持高速率传输：CPO 技术能够支持 1.6Tbps 及更高速率的传输，满足了数据中心短距互联以及超算中心长距传输对高速率通信的需求，成为解决 AI 集群通信瓶颈的关键技术。

提高集成度与可靠性：将光学器件和电子元件封装在一起，CPO 最大限度地减少了所需组件和互连器件数量，提升了芯片的机械强度和热稳定性；同时避免了光学器件与电子器件之间的耦合问题，进一步提高了系统可靠性。

博通 TH6-Davisson：突破带宽极限

TH6-Davisson 是博通第三代 CPO 以太网交换芯片，采用台积电 COUPE技术，将 16 个 6.4Tbps 的光学引擎与交换芯片共封装，实现了高达 102.4Tbps 的总交换容量，是上一代产品的两倍。其每通道速率达 200Gbps，支持单层 512 个 XPU、双层超过 10 万个 XPU 的扩展能力，特别适用于 AI 训练集群和高性能计算环境。

相比传统可插拔光模块，TH6-Davisson 的 CPO 设计将光学引擎直接集成在交换芯片封装内，显著减少了电光转换损耗和信号衰减，带来以下核心优势：

功耗降低约 70%，每 1.6Tbps 端口功耗从 30W 降至 9W；
链路稳定性提升，减少因制造差异引发的链路抖动；
延迟更低，适配对实时性要求极高的 AI 工作负载；
支持热插拔激光器（ELSFP），便于后期维护与升级。

因此，在实际应用场景中，TH6-Davisson 将为大规模 AI 集群提供前所未有的高速互联能力，为超大规模 AI 模型的训练提供坚实的技术基础。

其他厂商的 CPO 技术进展

除博通外，英伟达、思科等科技巨头也在积极布局 CPO 技术领域，推动行业技术迭代：

英伟达：在 2025 年 GTC 大会上发布了基于 CPO 技术的 Quantum-X Photonics InfiniBand 交换机和 Spectrum-X Photonics 以太网交换机，其中前者交换容量达 115.2Tbps，预计于 2025 年正式上市。

思科：重点提出通过移除部分数字信号处理器（DSP）、采用远程光源和硅光子平台，CPO 技术可将连接功耗降低最多 50%，系统总功耗降低 25%–30%；其 CPO 解决方案支持 400G FR4 标准，具备优良的光学元件小型化能力和多类型设备兼容性。

中国企业在 CPO 赛道则呈现 “光引擎先行、芯片追赶” 的发展特点：华为海思早此前已展示自主研发的 51.2Tbps CPO 交换芯片；光模块龙头企业华工科技实现全球首家 3.2Tbps 液冷 CPO 光引擎量产，其武汉生产基地月产能达 20 万只；中际旭创已与英伟达合作开发 3.2Tbps CPO 原型机，且其 1.6Tbps 硅光模块已通过英伟达认证并进入量产阶段。

结语

TH6-Davisson 的正式出货，不仅是博通技术实力的集中体现，更预示着 CPO 技术从概念验证走向大规模商用的关键转折点。未来，随着更多厂商入局、技术标准持续成熟，CPO 有望成为数据中心网络的主流架构，进一步推动 AI 和云计算产业进入新的发展阶段。