长鑫存储要IPO

知情人士指出，该公司也有可能披露约300亿元人民币的募资规模，并预计最早于11月向投资者提交招股说明书。股权事务尚在保密阶段，相关时间表、发行数量与估值可能会因市场需求而变动。

报道称，在美国对中国 HBM 芯片实施出口限制之后，长鑫存储在中国的芯片自给自足战略中愈发关键。分析机构估算，CXMT 在 2023–2024 年的资本开支约为60 亿至70 亿美元，若美国无进一步新禁令，其开支在2025年将增长约5%。

此外，其称长鑫存储正在上海建设一座HBM后端封装厂，目标是在明年年底前开始投产。

据消息人士透露，HBM晶圆初期月产量将达到约3万片，略低于韩国SK海力士的五分之一。长鑫存储的目标是在2026年开始量产第四代高带宽内存(HBM3)芯片。

公开资料显示，长鑫存储成立于2016年，目前已成为中国在全球DRAM市场中建立立足点的战略先锋，而这一市场长期以来由日本、韩国和美国的企业主导。

今年7月，长鑫存储母公司长鑫科技首次递交IPO的辅导备案报告，并聘请中金公司和中信建投担任辅导机构，但是并未说明长鑫存储将在哪里、何时上市。

10月10日，证监会网站显示，长鑫科技集团股份有限公司完成IPO辅导工作。

工商数据显示，长鑫科技注册资本高达601.9亿元；在2024年3月战略融资中，该公司投前估值已超1400亿元，创下当时国内半导体非上市公司估值新高。