江波龙：截至三季度末自研主控芯片累计部署量突破1亿颗

江波龙近日公告称，公司在企业级存储领域积极布局，产品覆盖范围扩大，并在数据中心应用领域的高性能存储产品上取得进展。截至三季度末，公司自研主控芯片累计部署量突破1亿颗，并且部署规模仍在保持快速增长。搭载公司自研主控的UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商的导入验证阶段，全年来看，自研主控芯片部署规模将实现放量增长。

根据公开信息，江波龙已推出4个系列的多款主控芯片，采用领先的Foundry工艺和自研核心 IP，搭配自研固件算法，从而在性能和功耗方面具备显著优势。此次部署量突破1亿颗，意味着江波龙在存储主控芯片领域的技术实力已得到市场验证。

值得关注的是，江波龙的自研主控芯片与 UFS 4.1产品的结合。 UFS 4.1作为新一代嵌入式存储标准，在速度、功耗和稳定性方面均有显著提升。搭载江波龙自研主控的 UFS 4.1产品正处于多家Tier1厂商的导入验证阶段。这意味着，包括手机厂商在内的多家知名品牌，正在测试并评估江波龙的存储解决方案。考虑到 UFS 4.1在性能上的优势，以及江波龙自研主控芯片的技术积累，预计该产品在未来将得到更广泛的应用。

此外，江波龙与国际知名存储原厂闪迪的战略合作，也为 UFS 4.1产品的市场推广奠定了基础。双方将共同面向移动及 IoT市场推出定制化的高品质 UFS产品及解决方案。

结合此前江波龙前三季度净利润的增长，以及企业级存储业务和海外业务的增长，可以看出，江波龙正在积极拓展业务范围。从全年的角度来看，自研主控芯片的部署规模预计将实现放量增长，有望进一步推动江波龙的业绩增长。

（内容来源：集微网、搜狐）