中国大陆Foundry上市公司2025上半年市场表现分析
一、中国大陆Foundry上市企业2025年H1市场表现指数
二、中国大陆Foundry上市公司信息汇总
三、结语
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中国大陆Foundry上市企业2025年H1市场表现指数
2025年，中国晶圆代工市场在全球半导体复苏和本土化政策推动下，保持高速增长态势。尽管面临国际技术限制和产能过剩挑战，但AI、HPC（高性能计算）和新能源汽车等需求驱动了行业扩张。中国大陆已成为全球晶圆产能增长最快的地区，市场规模预计突破千亿人民币大关。
Yole Group 的报告数据显示，2024 年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾（23%）。整体来看，2024 年到 2030 年全球晶圆代工产能的整体增幅为 29%，复合年增长率预计为 4.3%。报告预测，到 2030 年，中国大陆将以 30%的全球晶圆代工产能份额超越中国台湾（23%），成为全球最大代工中心。
国际半导体产业协会（SEMI）认为，中国大陆晶圆厂2024年整体产能将同比增长 14%，达每月 885 万片晶圆当量，而到 2025 年这一数值将再次增长 15%，达每月 1010 万片晶圆当量，占行业整体的约1/3。
TrendForce 集邦咨询指出，随着新产能释出，预估至 2025 年底，中国大陆晶圆代工厂成熟制程产能在前十大业者的占比将突破 25%，以 28/22nm 新增产能最多。而中国大陆晶圆代工业者 specialty process（特殊制程）技术发展以 HV 平台制程推进最快，预计在 2024年将实现 28nm 的量产。
深芯盟产业研究部根据Foundry上市公司已经公开的2025年H1财报数据，利用我们专有的量化分析模型，导入营收、净利润和研发人员等数据，再通过不同参数加权而得出每家公司的“市场表现指数”。
半导体上市企业市场表现指数－量化模型简介
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本指数是面向中国半导体上市公司的精细化评估工具，通过量化技术创新、财务健康、盈利能力、市场地位、产能与潜力这五个公开报告与报表数据中的关键业务维度，力求全面客观地细分各产品线的市场表现：在技术创新维度中，指数使用研发投入强度指标（10%权重），直接反映企业对技术创新的资源倾斜程度；并使用研发人员占比指标（10%权重）聚焦人力资源配置质量；在财务健康维度中，指数同时考虑短期流动性与长期偿债能力，分别以速动比率（5%权重）和“1-资产负债率”（5%权重）综合评估企业的抗风险能力。（注：由于资产负债率是负向指标，故使用此方法转化）；在盈利能力维度中，指数按产品线营收占比分摊预估公司归母净利润的表现（20%权重），并采用产品毛利率（10%权重），解释细分市场定价能力与成本控制效率；在市场地位维度中，指数采用分产品的营收规模（30%权重）突显市场份额与业务体量，作为行业话语权的关键锚点；在产能与潜力维度中，指数使用资产负债表无形资产同比增长率（10%权重）衡量长期发展动能，反映产研转化效率。最后，我们使用了Z-Score平移标准化后的各维度数据计算得出最终的指数，并直接呈现指数的绝对值。另外提醒您注意，由于各板块公司数量不同，数据标准化的基数也不同，因此三级行业的数据不具有跨板块可比性。
根据量化模型选取了技术创新、财务健康、盈利能力、市场地位和产能潜力等五个关键指标，系统分析了中国大陆5家Foundry上市厂商的市场表现指数：
中芯国际2025年上半年营收和利润依旧领先一众国内厂商，根据半年报显示其2025年上半年营业收入达323.48亿元人民币，同比增长23.14%，归母净利润23.01亿元，同比增长39.8%，以应用分类，来自消费电子业务的收入仍排名第一，并且占主营业务收入的比例为40.8%，而2024年上半年为33.4%。赛微电子2025年半年报显示，其实现营收5.70亿元，同比上涨3.40%；归母净利润同比大幅减亏，亏损金额为65.03万元，上年同期为亏损4266.79万元，2025年上半年，营收核心来自MEMS芯片工艺开发及晶圆制造（占比超90%），在半年报中提及，赛微电子在持续推进MEMS芯片的工艺开发与晶圆制造，同时也在探索半导体设备的销售业务。
1.技术创新
技术创新指标中综合测算企业研发投入和研发人员占比等信息，赛微电子取得67.67的高分位居第一，根据财务报告，2025年上半年，赛微电子投入研发费用1.99亿元，较上年同期增加9.85%，占营业收入的34.97%，MEMS 主业继续投入研发，继续升级硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技术和工艺模块，继续开展压电（Piezo）、聚合物（Polymer）等新型材料的开发及应用，持续研发硅光子、微振镜、微透镜、红外、惯性、压力、气体、温湿度、微流控、谐振、滤波、硅麦、超声波、微开关、硅晶振、MEMS-OCS、3D 硅电容等各型 MEMS 芯片的生产制造工艺，一方面为持续提高产线技术水平，满足不断新增的 MEMS 工艺开发及晶圆制造需求；另一方面基础及专项工艺技术的积累也将有利于境内外 MEMS 产线持续扩大服务产品品类、推进产能及良率爬坡。
同样芯联集成2025年上半年研发投入为9.64亿元，同比增长10.93%，占营收的比例达27.59%，通过"技术+产能+市场"三轮驱动战略，已将研发投入有效转化为市场竞争力。在车载领域，碳化硅功率模块装机量位居全国第三，新能源汽车主驱模块排名第四；工控领域收入增长35%；消费电子领域覆盖70%以上主流设计公司。
2.财务健康
华虹公司在工艺平台业务发展方面，受益于国产供应链趋势、AI服务器及周边应用需求持续增长，模拟与电源管理平台业绩表现最为突出，上半年营收同比、环比均保持两位数增长，其上半年营业收入为80.18亿元，同比增长19.09%；归母净利润为7431.54万元，同比下降71.95%。
3.盈利能力
中芯国际作为中国大陆晶圆代工业界的佼佼者盈利能力指数一直傲视群雄，其发布的2025 年半年报显示，营业收入同比增长 23.1%，达到 323.48 亿元，归母净利润更是同比增长 39.8%，至 23.01 亿元，增长主因晶圆销量增加19.9%及平均售价提升5%，消费电子、工业与汽车领域需求拉动显著。具体来看，先导性领域受生成式AI、智能终端芯片、自动驾驶芯片等推动，是贡献整体市场规模增量的核心动能。
4.市场地位
中芯国际上半年实现营收同比增长超两成，继续位居全球晶圆纯代工第二位置。产能建设扎实推进，上半年新增近2 万片12 英寸标准逻辑月产能，总体产能利用率业界领先，工艺研发和平台建设稳步拓展，产品竞争力和市场影响力显著增强。
5.产能潜力
产能潜力指标是根据公司无形资产占比、主营业务市场产品市占率等多项指标量化而来，在产能布局上，赛威电子北京FAB3（8英寸量产线）产能持续爬坡，新增微振镜、BAW滤波器等产品，工艺开发收入增长39.01%；瑞典产线完成升级改造，计划新建12英寸产线，2025年7月完成控制权出售。
中国大陆Foundry上市公司信息汇总
中芯国际
企业简介：世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供 8 英寸和12 英寸晶圆代工与技术服务。除集成电路晶圆代工外，亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP 支持、光掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游协同，与产业链中各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案
技术亮点：拥有全方位一体化的集成电路晶圆代工核心技术体系，快速有效地帮助客户实现新产品的导入验证到稳定量产。中芯国际成功开发了 8 英寸和 12 英寸的多种技术平台，为客户提供“一站式”晶圆代工和技术服务
工艺平台：向全球客户提供8 英寸和12 英寸晶圆代工与技术服务，应用于不同工艺技术平台，具备逻辑电路、电源/模拟、高压显示驱动、嵌入式非易失性存储、独立式非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力，可为客户提供智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务
赛微电子
企业简介：业界领先、以 Pure-Foundry 模式运营的 MEMS 芯片专业制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商，同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，布局集成电路设计服务与 EDA 软件服务，致力于为客户提供从芯片设计服务、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式综合服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体专业服务商
技术亮点：拥有覆盖 MEMS 领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验，TSV、TGV、DRIE 及晶圆键合等技术模块行业领先。
工艺平台：掌握硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技术和工艺模块，继续开展压电（Piezo）、聚合物（Polymer）等新型材料的开发及应用，持续研发硅光子、微振镜、微透镜、红外、惯性、压力、气体、温湿度、微流控、谐振、滤波、硅麦、超声波、微开关、硅晶振、MEMS-OCS、3D硅电容等各型 MEMS 芯片的生产制造工艺
晶合集成
企业简介：主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务，依靠成熟制程的制造经验，以面板显示驱动芯片为基础，获得了良好的行业口碑，客户群体覆盖部分国际一线公司；同时，在图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片等领域，也已与境内外行业内领先芯片设计公司建立了长期稳定的合作关系。目前在液晶面板显示驱动芯片代工领域市场占有率处于全球领先地位
技术亮点：目前已实现 150nm 至 40nm 制程平台的量产，28nm制程平台的研发正在稳步推进中
工艺平台：目前已具备显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、逻辑芯片（Logic）等工艺平台晶圆代工的技术能力。产品主要应用于智能手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域
华虹公司
企业简介：全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业
技术亮点：致力于特色工艺技术的持续创新，围绕嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频、图像传感器等特色工艺平台打造研发核心竞争力
工艺平台：立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务
芯联集成
企业简介：全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国最大的车规级 IGBT 生产基地之一，同时在 SiC MOSFET 出货量上稳居亚洲前列，是国内产业中率先突破主驱用 SiC MOSFET 产品的头部企业，同时也是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，致力于成为世界领先的一站式芯片系统代工企业
技术亮点：确立了功率、MEMS、BCD、MCU 四大主要技术方向，在新能源汽车，风光储，电网和水利工程、数据中心等新基建项目，高端消费领域所需要的产品上，持续研发先进的工艺及技术
工艺平台：MEMS、IGBT、MOSFET、BCD、后段一站式服务，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供一站式芯片系统代工方案
结语
中国晶圆代工行业呈现“一超多强”格局，2025 年上半年，全球半导体产业产值持续上升，供应链协同效应显现，消费电子市场在智能终端迭代升级的温和刺激下，智能手机、电脑、可穿戴设备等产品的换机需求呈现渐进式释放。汽车电子领域有触底反弹的积极信号，产业链在地化转换也继续走强，更多的晶圆代工需求回流本土。
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