培训：晶台光耦产品与技术方案（251204）

2025年12月4日，晶台光耦的梁工莅临我司，为公司业务同事进行晶台光耦产品与应用以及技术解决方案的培训，以下为主要内容：

 一．公司产品与应用

• 成立于2008年，总部在深圳宝安，总面积8000平方米，员工200+，2023年营收23亿。

• 2014年在苏州建立制造基地，总面积150亩，员工2000+。 

• 光耦事业部于2022年规划成立，2023年实现全面量产，2024年月产能达300kk（行业领先水平），2023年光耦事业部营收1.1亿。

• 发展历程：从LED封装起家，逐步拓展到照明、光耦等领域，营收持续增长（2018年突破10亿，2023年达20亿，预计2024年25亿）。

• 组织架构与业务构成：分为光耦事业部、LED封装事业部、照明事业部。2023年营收构成：LED封装17.8亿，照明4.1亿，光耦1.1亿。

• 核心市场：LED器件主要针对显示屏（Mini LED等），是国内头部供应商。销售以中国大陆为主，照明业务主要在欧美。

• 主要客户：列举了高斯宝（逆变器）、绿联、周明、冠以达等各行业客户。

产品类型：

• 晶体管光耦、可控硅光耦、达林顿光耦、高速光耦、固态继电器光耦、IGBT驱动光耦等。

• 左侧（晶体管、可控硅等）技术较成熟，批量大；右侧（高速、IGBT驱动等）技术含量高，是金台未来的主攻方向。

• 主要竞争对手品牌：安华高/博通、安森美/仙童、松下、东芝、夏普（均为国际品牌）；台湾的亿光、光宝（目前主要对标对象）。

核心优势：

• 研发与产能：工程师400+，研发投入大，专利多。苏州有CNAS认证实验室，设备先进。

• 质量体系：通过ISO/TS16949等管理体系认证。产品性能缺陷为0 PPM。

• 供应链与交货：设备新、工艺精、交货灵活。

• 技术支持：欢迎客户审厂，提供研发端技术支持（FAE支持、失效分析等），完善的追溯流程。

二．光耦产品知识

光耦的本质与原理：

• 定义：光电耦合器，实现“电-光-电”转换的隔离器件。

• 核心功能：电气隔离、信号传输、抗干扰。其不可替代性在于成本、可靠性和广泛的应用基础。

• 基本原理：输入端（发光二极管）将电信号转为光信号，通过绝缘介质传输，输出端（光敏器件）接收光信号并转换回电信号。实现了输入与输出间的电气隔离。

光耦应用场景：

• 安全隔离：在高低压系统之间（如市电与控制电路）提供安全隔离，防止触电和设备损坏。

• 信号隔离与抗干扰：消除地线环路噪声，防止干扰信号在系统间窜扰，保护敏感的控制电路。

• 电平转换：在不同电压等级的系统间传输信号。

内部结构与工艺：

• 基本结构为红外发光芯片（IR）和光电接收芯片（PT）上下对射封装。

• 生产工艺流程包括：固晶、焊线、点胶（透明白胶）、塑封（黑胶）、电镀、切筋、测试包装等，属于半导体封装工艺。

光耦的分类（核心依据是输出端器件）：

• 晶体管输出光耦：最普遍，成本低，用于中低速模拟/开关信号传输（如817）。

• 高速光耦：内部集成放大/逻辑电路，速率高（可达几十Mbps），用于数字信号、通信隔离（如6N137）。

• 可控硅输出光耦：用于交流负载控制（如家电电机、灯光）。分随机相位型（用于调光、调速）和过零触发型（减小开关浪涌，用于纯开关）。

• 达林顿输出光耦：输出电流大，用于驱动继电器等较大直流负载。

• 固态继电器：输出端为MOSFET，无触点，寿命长，用于替代小型机械继电器。

• IGBT/IPM驱动光耦：集成驱动电路，输出电流大，用于驱动功率器件（IGBT/MOSFET），是中高端市场重点（如3120/3150）。

• 斯密特触发器光耦：具有滞回特性，能整形波形、抗干扰，常集成在高速光耦中。

封装类型：

• DIP（双列直插）及其变形：包括直插型、弯角型、贴片型。主要区别在于引脚成型方式和爬电距离。

• SOP（小外形封装）：包括SOP、SSOP、LSOP等，区别在于引脚间距和封装体尺寸。