晶合集成：总投资355亿元的晶合集成四期项目正式启动建设

1月4日，晶合集成宣布总投资355亿元的第四期项目在合肥新站区正式启动建设。该项目规划新建一条月产能5.5万片的12英寸晶圆代工产线，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED显示驱动芯片与逻辑芯片工艺。

据悉，该项目将重点突破28纳米工艺技术，目前已与客户合作完成多个工艺平台开发。产品线覆盖OLED面板、AI手机/电脑、智能汽车及人工智能设备等领域，有助于提升国内高端芯片供应链自主可控能力。

据了解，合肥市政府近年持续加码半导体产业集群，晶合集成前三期项目已实现月产能超15万片。第四期建成后，该公司12英寸晶圆总产能将突破200万片/年，进一步强化其在显示驱动芯片领域的全球市场份额，并拓展逻辑芯片市场竞争力。