罗姆将携多元解决方案亮相electronica Shanghai 2026

全球知名半导体制造商罗姆半导体（ROHM）将于7月1日～3日参加2026慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai 2026）。届时，罗姆将与代理商有芯电子亮相上海新国际博览中心N4馆500号展位，集中展示其面向AI服务器、车载及工业设备等领域的多元化产品与解决方案，以及丰富的应用案例。

当前，AI算力基础设施、新能源汽车和工业智能化正在推动电子系统向更高功率密度、更高能效和更高可靠性方向演进。尤其是在AI服务器和数据中心领域，电源架构正面临大功率、高效率和系统级优化的多重挑战；在汽车电子领域，智能座舱、ADAS和车载高速通信对电源管理与信号传输提出了更高要求；在工业设备领域，小型化、高效率和稳定运行同样成为电源系统升级的重要方向。

面对这些产业趋势，罗姆依托功率半导体和模拟半导体领域的技术积累，不仅提供丰富的硅功率元器件，还持续推进SiC、GaN等宽禁带半导体产品布局，为AI服务器、汽车电子和工业设备等应用提供高效率、高可靠性的产品支持。

在本次electronica Shanghai 2026上，罗姆将设立AI服务器、车载、工业设备及应用案例四大展区，通过展示以下产品和解决方案，全方位呈现在半导体领域的综合技术实力。

AI服务器：面向下一代数据中心电源架构提供高效支持

・下一代AI服务器的配置

涵盖Si MOSFET、SiC MOSFET、GaN及模块产品在高压直流（HVDC）与50V电源机架中的应用。

・适用于AI服务器48V电源热插拔电路的100V功率MOSFET

采用8mm×8mm小型封装，兼具更宽SOA范围和更低导通电阻，可满足AI服务器电源热插拔电路对可靠性和低损耗的要求，并已被全球知名云平台企业认证为推荐器件。

・第5代SiC MOSFET

采用优化的器件结构与制造工艺，在高温（Tj=175℃）下，导通电阻比第4代降低约30%，适用于xEV牵引逆变器及AI服务器电源等大功率应用，计划2026年7月起提供样品。

・具备业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT

实现业界超低开关损耗和10µsec超高短路耐受能力，助力车载电动压缩机和工业设备逆变器等应用提升效率与可靠性。

车载应用：助力智能座舱与ADAS系统发展

・面向SoC的PMIC

罗姆与芯驰联合开发的车载SoC“X9SP”参考设计。该参考设计配备罗姆的PMIC，符合ISO 26262及ASIL-B功能安全等级，可为中高端智能座舱系统提供稳定、高效的电源管理支持。

・用于汽车多屏显示器的SerDes IC

支持成对双向高速长距离通信，适用于车载信息娱乐系统和ADAS的高速通信需求。

・搭载SiC模块的三相逆变器参考设计

覆盖5kW～100kW输出功率，提供完整设计数据，可大幅缩减实际设备评估周期。

工业设备：以GaN与AC/DC转换器推动高效电源升级

・650V 耐压GaN HEMT

罗姆的EcoGaN™系列产品——650V耐压GaN HEMT，已被应用于AI服务器电源等领域，推动工业设备更广泛领域的电源小型化和效率提升。

・AC/DC用PWM方式DC/DC转换器

面向各类带AC输入接口的工业设备提供可靠的电源解决方案，支持绝缘/非绝缘设计，可帮助客户轻松实现低功耗、高效率、低EMI的电源设计。

此外，罗姆还将设立应用案例展区，集中展示先进产品在实际场景中的应用成果，通过系统化的方案演示，让观众更直观地了解罗姆技术从器件到系统的落地价值。

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