富昌：6月市场行情报告

25 年上半年，全球元器件市场呈现出“整体趋稳，结构性紧张”的局面。一方面，生成式 AI、高性能计算（HPC）等领域持续释放需求，推动半导体销售额同比增长；另一方面，全球制造业仍面临地缘政治、贸易关税、需求和库存调整等挑战，导致各类元器件在供需节奏与价格走势上出现明显分化。

富昌电子发布6月《市场行情报告》，帮助全球客户深度把握元器件交付行情变化。以下是各研究机构对25年上半年元器件市场的动态分析：

>>>整体需求与行业情绪

中国制造业景气改善， 6月份，制造业采购经理指数（PMI）为49.7%，比上月上升0.2个百分点，制造业景气水平继续改善。（数据来源：中国国家统计局）

5月ECIA 电子元件销售情绪指数（ECST）报 93.1，较 4 月预测回升 9.4 个点，显示在加征关税环境暂时缓和后，行业情绪趋于稳定。 (数据来源：ecianow.org)

IPC 5 月发布的《全球电子制造供应链情绪报告》指出，新订单指数继续扩张，不过由于潜在关税风险，提前出货构成新订单扩张的部分原因。据IPC报道显示，选择不提前出货的电子制造商比例已从2025年2月的65%下降至5月的53%。这一变化在欧洲最为明显：选择不提前出货的企业比例从76%骤降至38%。(数据来源：ipc.org)

半导体行业协会（SIA）6月发布数据显示，在美洲和亚太地区销售额增加的推动下， 4月份全球半导体销售额在2025年首次环比增长， 2025年4月全球半导体销售额为570亿美元，比2025年3月的556亿美元增长2.5%，比2024年4月的464亿美元增长22.7%。

与此同时， WSTS 最新发布的全球半导体销售预测也显示，在人工智能、云基础设施和高端消费电子产品为主的驱动下，2025年全球年销售额将增长11.2%，有望达到7009亿美元。2026年，全球销售额预计将达到7607亿美元。(数据来源：SIA)

>>>AI／HPC 催生的供应链新瓶颈

根据 Sourceability 二季度报告显示，在经历了持续的波动和去年的库存调整后，大多数电子元件的市场已经恢复正常。通用逻辑 IC、MCU、EEPROM 和多数被动件的价格及交期已趋平稳；但 DDR4/DDR5、HBM、FPGA、SSD 等 AI-相关器件交期延长且报价持续上扬。(数据来源：sourceability.com)

TrendForce 6 月披露报告也显示，DDR4 与 DDR5 现货已出现“平价”甚至 DDR4 溢价的情况，主流 DDR4 1G×8 颗粒一周上涨 11.8% ，但由于最近的涨幅过大，预计未来价格上涨将放缓。(数据来源：trendforce.com)

TrendForce的最新调查认为，由于两个关键因素，驱使服务器和PC的DDR4合同价格在2025年第二季度大幅上涨：首先是主要DRAM供应商缩减DDR4产量。其次是买家在美国关税变化之前加快采购节奏。因此，服务器DDR4合同价格预计将环比上涨18-23%，而PC DDR4价格预计将上涨13-18%，均超过此前的估计。(数据来源：trendforce.com)

>>>被动元件与功率器件

被动元件与功率器件价格交期总体企稳：二季度 MLCC、电阻、电容等被动件库存恢复正常，交期处于历史均值区间。

由于库存充足，MLCC和钽电容器等无源元件的交付周期在正常范围内。报告同时提醒，受物流与关税调整影响，个别 MLCC SKU 提示交期拉长迹象。

功率、离散器件方面：MOSFET、IGBT 等继续受汽车与新能源需求拉动，加之地区性关税，价格与交期均呈温和上升。 (数据来源：sourceability.com)

>>>价格指数与成本压力

除存储器等少数器件外，5月份的电子市场继续保持买方市场，电子元器件的价格和交付周期均有所下降。

据Lytica报告显示，5月份，零部件价格继续呈下降趋势，标志着连续第四个月下跌。平均价格下跌0.70%，虽然比3月（-1.55%）和4月（-1.45%）更温和，但仍加强向买方市场的转变。

>>>交付周期趋于稳定

5月份的平均交付周期略有下降，为0.24%，与今年早些时候观察到的水平更为接近。随着连续两个月相对平稳的走势，市场可能会在交付周期方面进入更可预测的节奏。5月交付周期缩短的主要原因是半导体（环比下降11.29%）、继电器和I/O模块（环比下降6.83%）、电线电缆（环比下降6.47%）和二极管（环比下降3.65%）。（数据来源：lytica.com）

根据IPC的《全球电子制造供应链5月情绪报告》，随着利润压力的加剧，利润率展望指数跌至最低水平。电子制造商正在为更高的成本做准备，大多数电子制造商预计材料成本压力会进一步增加。与此同时，劳动力成本压力有所缓和，达到有记录以来的最低指数水平。

>>>下半年展望，库存与供应链策略

- 普通品类库存水平已回到正常，显示选择余地充足。
- AI 拔高需求天花板：HBM、先进封装及高端电源管理芯片预计仍将供不应求，价格易涨难跌。
- 关税与地缘政治：中美及欧美之间潜在的新一轮关税谈判或再度扰动下游拉货节奏。
- DDR4 产能退出：三星、Micron 计划年底前淘汰 DDR4 主流节点，或在 Q3-Q4 触发新一轮涨价。
- 消费电子复苏未明：若智能手机、PC 需求恢复低于预期，通用 MCU／逻辑 IC 可能重现阶段性过剩。
- 越来越多的企业正在重组供应链以降低关税影响，多元化采购与区域分散化成为主流。超过一半厂商已为潜在关税提前出货，压缩了下半年库存缓冲。

(数据来源：ipc.org)