“全球电子元器件分销商卓越表现奖”隆重揭晓，ECAS众多会员斩获殊荣

2025年11月26日，为期两天的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2025）圆满落幕。本届IIC汇聚了众多全球半导体产业链的领袖和代表们。其中，今日举办的“全球分销与供应链领袖峰会”吸引了众多专业观众，来自全球的分销和供应链专家聚焦峰会主题“元器件供应链的多元生态格局”，共同聚焦“破链”与“成网”双轮驱动，深入剖析如何打破固有链条的束缚，通过创新合作模式，并积极引入物联网、大数据、人工智能等新兴技术，实现供应链各环节的高效协同，进而构建一个开放、协同、智能的全球供应链生态网络，为全球产业变局注入韧性增长的新动能。

中国信息产业商会电子元器件应用与供应链分会（ECAS）理事长周继国发表开场致辞。ECAS 的专家与企业家代表在峰会中积极发声、深度参与：ECAS 特聘专家麦满权博士带来《智链新格局：洞见第四代供应链与分销模式》主题分享，ECAS 理事单位铭冠国际 CEO 燕青以《我的跨国之路 —— 求生》为题分享实践经验，芯片超人创始人 & CEO 姜蕾围绕《从 “封锁线” 到 “新航道”：芯片行业冲突战的历史经验与分销人的 “破局坐标”》展开深度解析；瑞凡微副总裁江涛等嘉宾还参与了 “AI、物联网、大数据如何进一步赋能分销与供应链行业” 主题圆桌讨论，围绕核心议题展开多维交流。

2025年度全球电子元器件分销商卓越表现奖揭晓

2025年全球电子元器件分销商卓越表现奖于今日正式揭晓，该奖项旨在表彰在分销与供应链领域推动市场拓展及生态协同，并产生显著行业价值的企业与个人；同时，亦隆重颁发了“《国际电子商情》创刊40周年产业特别贡献人物”荣誉，致敬那些持续引领电子产业链升级、重塑分销格局的杰出领袖。

(各类别奖项得奖者排名不分先后)