深度报告:《硅片供需缺口持续，国产替代前景可期》

报告核心简述：

1、硅片需求持续增长，国内占比持续提高

硅片是体量最大的半导体材料，占据晶圆制造材料35%的份额，2020 年全球市场规模为 112 亿美元，预计 2021 年可达 125 亿美元，同比增长12%。在 5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的带动下，半导体景气持续高涨，半导体硅片市场持续向好。根据 SEMI，预计 2021 年全球硅片出货增幅将达 13.9%至 140 亿平方英寸，创历史新高，预计2022 年/2023年/2024年出货量增幅达 6.4%/4.6%/2.9%至 148.96/155.81/160.33 亿平方英寸。从国内的市场来看，2020年中国大陆半导体硅片市场规模 13 亿美元，2016-2020年均复 合增长率 为 29.17%， 远 高于同期全球的11.68%，中国大陆半导体硅片市场规模占比持续提高。

2、硅片大厂扩产滞后下游需求，供需缺口有望持续

半导体行业高景气带动晶圆厂加大资本开支，提高产能，根据 IC Insights 数据，预计2022年集成电路行业产能增长 8.7%达到 2.64 亿片（约当 8 寸），产能利用率 93.0%，基本与 2021 年持平，晶圆产能的提高将带动上游半导体材料如硅片等市场需求增长。从上游的硅片厂商情况来看，行业龙头日本盛高、环球晶圆、Siltronic、SK Siltron 等均提出了不同规模的扩产计划，其中日本盛高计划斥资 2287 亿日元加快生产 12 英寸硅片，预计 2023 下半年开始陆续投产；环球晶圆将在现有工厂和新厂逐步扩产，总金额最高达 1000 亿台币，预计 2023 年下半年开始逐季度增加。硅片大厂目前基本处于满产满销状态，新增产能要从 2023 年下半年开始才陆续释放，滞后于下游晶圆厂的扩产节奏，行业供需缺口有望持续扩大。

3、海外巨头长期垄断硅片市场，国产替代前景可期

目前全球半导体硅片大部分被海外厂商垄断，根据 IC Insights 数据，2020 年日本的信越化学，日本盛高（SUMCO），中国台湾的环球晶圆，德国的Siltronic 以及韩国的 SK Siltron 合计市场份额超过 85%。大陆半导体硅起步较晚，国产化率低，特别是 12 寸硅片，国内应用于先进制程的12 寸半导体硅片几乎全部依赖于进口。目前，国内厂商部分厂商如沪硅、立昂微、中环股份等已经具备12寸硅片国产替代能力，通过国内主流晶圆厂验证，产能快速释放，国产替代加速推进。

报告来源：安信证券

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