2022世界半导体大会——世界芯·未来梦

2022年是中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划纲要实施开元之年，集成电路行业作为规划纲要重点发展方向，将会成为各地争相发展新标地。量子计算、人工智能、大数据、云计算、区块链等新兴领域带来的应用变革，为集成电路市场创新和产业发展带来新契机。同时，中欧投资协定谈判签订和欧洲17国关于半导体产业联合声明发表，彰显全球产业链创新协作和半导体企业合作交流日益迫切。而新型冠状病毒肺炎在全球继续蔓延，国际产业环境加速变动，全球产业链环节重塑，为国内企业融入全球半导体产业链中提供新机遇。

依托前两届世界半导体大会的举办经验和合作基础，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会将联合多家行业组织和机构共同召开“2022世界半导体大会（World Semiconductor Conference 2022）”，旨在积极探讨在十四五规划期间集成电路产业发展重点，推进全球半导体组织、企业有效交流合作，共同应对目前新型冠状病毒肺炎对全球半导体产业带来的影响。

一、大会介绍

（一）名称：2022世界半导体大会（英文简写：WSCE2022）

（二）时间：2022年8月18日-20日，会期3天

（三）主题：创新求变，同“芯”共赢

（四）形式：现场举办+网络直播

（五）地点：南京国际博览中心

（六）内容：

1、“2+N+1”举办模式——

2、2场主论坛（开幕式暨高峰论坛、创新峰会）

3、N场平行论坛、专项活动

4、1场20000㎡专业展会

（七）参会嘉宾（拟邀1000人）

1、工业和信息化部、国家相关部委领导；

2、江苏省、南京市、国内相关省市领导；

3、国内外专家、学者；

4、美国、欧洲、日本、韩国半导体行业协会及核心成员单位领导；

5、国内外半导体领域知名企业家、资深专家、著名学者、相关行业组织负责人；

6、热点领域用户代表；

7、金融与投资机构代表；

8、国内外新闻媒体。

二、会议议程

01 世界半导体大会主论坛

大会开幕式/高峰论坛

创新峰会

02 世界半导体大会平行论坛

一、长三角集成电路产业创新发展论坛

二、第二届国际汽车半导体创新协作论坛

三、第三届全球传感器与物联网产业创新峰会

四、第三届国际第三代半导体产业发展高峰论坛

五、第六届集成电路人才发展高峰论坛

六、第五届中国IC独角兽专精特新论坛

七、EDA产业创新发展论坛

八、集成电路供应链生态发展论坛

九、绿色智能家电应用发展论坛

十、元宇宙新型技术应用创新论坛

十一、先进封装创新技术论坛

十二、IC设计芯片开发者大会

十三、“IC Future”芯势力产品发布会

三、大会嘉宾

周子学 中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长

李金隆 中国欧盟商会ICT组副主席、恩智浦总经理

Chris Millward 美国信息产业机构（USITO）总裁

尤政 中国工程院院士、清华大学副校长

吴汉明 中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长

魏少军 中国半导体行业协会副理事长、原清华大学微电子所所长

郭奕武 上海市集成电路行业协会秘书长

居龙 SEMI全球副总裁、中国区总裁

苏华 英飞凌全球高级副总裁、大中华区总裁

潘晓明 AMD全球高级副总裁、大中华区总裁

郑力 江苏长电科技股份有限公司董事、首席执行官

郭桂冠 日月光集团副总经理

王礼宾 芯华章科技创始人、董事长兼CEO

李珂 赛迪顾问股份有限公司副总裁