各国“芯片法案”一览：欧美、日、韩、印纷纷提速加建“护栏”

随着全球步入数字化智能化时代，各种新市场不断涌现，芯片产业正成为关键产业价值链的战略资产。与此同时，芯片产业也在逐渐成为强大的地缘政治利益的中心。国际贸易局势、原材料紧缺等问题也在加剧芯片产业的供应链风险，为此，放眼全球，芯片大国早已在争先恐后设立“护栏”，支持和保护本地半导体产业。下面我们来盘点下近期各国的补贴政策。

美国：520亿美元芯片法案获参议院初步通过，其目的在于应对我国半导体产业的崛起

随着中国芯片产业迅速发展，美方愈发担忧其先进地位不保，试图借高科技制裁来打压中国科技产业发展，不断加设“护栏”。

近日美国参议院以64票同意，34票反对的投票结果初步通过了“芯片法案”，虽然还要进行最终投票，本次初投结果也会带来一定影响。消息一出的当日美股芯片股走高，英伟达涨4.80%，AMD涨4.13%，恩智浦、迈威尔科技涨超3%，高通涨2.94%。

据悉法案相关内容包括为美国半导体企业提供约520亿美元的补贴，以及一项为期四年的25%的投资税收抵免，以鼓励企业在美国建厂。除此之外，法案还提及获得补助的企业在美建立工厂后，将在10年内不得扩大在中国的半导体制造业务，不过可以投资成熟制程的芯片制造，不过该限制范围尚未确认。

外媒称，若相关内容最终通过，或将使得台积电、三星、英特尔、环球晶圆等厂商后续在中国大陆的投资受阻。

法案或对芯片制造商最有利，对于芯片设计企业或还将出台FABS法案

从法案的内容来看，受益者主要是具有芯片制造能力的半导体厂家，也就是英特尔，格罗方德，德州仪器和美光科技等芯片制造商。而没有自己的半导体工厂，只具有设计能力的公司自然无法享受相关补贴了，譬如高通，英伟达，AMD这些厂家就无法享受补贴。

因此，这些没有自己半导体工厂的芯片设计企业更倾向支持众议院提出的FABS法案，在FABS法案当中，不仅仅包含了制造的税收抵免，还有针对芯片设计的税收抵免，这无疑会让这些Fabless公司受益。

不过英特尔提供另一种观点认为，一旦美国建立了具备成本竞争优势的芯片制造业，原本出海制造芯片的半导体公司将拥有更多的选择，最终也将受益。

设立“护栏”，其目的在于应对我国半导体产业的崛起

实际上，美国从提出相关法案到现在已经一年多，这次将芯片法案单独出来尽早通过，也能看出美国急于振兴其在芯片生产方面的地位。过去几十年美国在芯片制造的产能快速下降，从1990年的37%下降到如今的12%，在芯片制造先进性上也远远落后于台积电和三星。

引用白宫新闻秘书 Karine Jean-Pierre 说法，美国支持建立强力「护栏」，代表芯片法案将有受补助的半导体企业限制中国投资条款。法案的目的很清楚，主要就在于应对我国在半导体产业的崛起，减缓我国半导体产业成长速度，促进美国半导体制造业的发展。

美国的扶持政策是综合学习中国大陆、日本、韩国、中国台湾的扶持政策，但显然这份作业抄出了新高度。芯片法案补助措施目的在投资美国，而不是投资中国，这也是法案重要部分。

不止政策，美国也在拉拢各国以牵制我国的半导体崛起。早在今年3月美国提出“芯片四方联盟（Chip4）”这一构想，并向日本、韩国、中国台湾地区发出邀请，还计划于今年8月举行相关工作会议。在复旦大学美国研究中心教授张家栋看来，“芯片四方联盟”是一个具有一定政治性质的“俱乐部”，不是说参与方会统一进退，但它们彼此间可以一起协商讨论，协调资源。而美国组建这一联盟则主要是出于维护生产链安全和围堵中国两方面考虑。

另外，欧洲、韩国、日本等多个国家都在加速推进补贴政策，欧盟法案在今年2月生效，日本规划2000亿日元支持半导体制造业，韩国计划10年投入4500亿美元发展强化非存储器业务。法国也在本月启动“Electronique 2030”，目标是投资50亿欧元开发和生产尖端电子技术，格芯、ST已经宣布，将联合在法国建立一座12英尺半导体制造工厂。

欧盟：发布430亿欧元芯片法案以促进半导体的自给自足，英特尔是第一位大受益方

再看看另一边的欧洲，欧洲的芯片市场是全球需求最大的3大市场之一，也是各大芯片制造上的投资之重。2月8日，欧盟委员会公布筹划已久的欧盟《芯片法案》，希望通过增加投资、加强研发，扩大欧盟芯片产能在全球市场占比。

根据该法案，欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。欧洲在半导体价值链上一直有很多优势。欧盟是世界领先的研究和技术组织，以及许多优秀大学和研究机构的所在地，这也引领着不少世界上的先进芯片技术。此外，欧洲在运营大型芯片制造厂所需的材料和设备方面处于非常有利的地位，许多公司在供应链中发挥着重要作用。

尽管有这些优势，但欧洲在全球半导体生产市场的整体份额不到 10%，并且严重依赖第三国供应商。如果全球供应链严重中断，欧洲在某些工业领域（例如汽车或医疗保健设备）的芯片储备可能会在几周内耗尽，从而使许多欧洲工业陷入停顿。

欧盟《芯片法案》的目标是，到2030年将欧盟的芯片产能从目前占全球的10%提高到20%。

这与美国法案侧重点略有不同，欧盟旨在阻止欧洲国家相互竞争，帮助欧盟在全球展开竞争以促进半导体的自给自足，并防止对国际市场过度依赖。

欧洲的芯片市场是全球需求最大的3大市场之一，也是各大芯片制造商的投资之重。虽然欧盟在2月份才提出了自己的半导体战略，其芯片法案已在持续落地中，从目前的计划来看，英特尔是第一位大受益方。

德国：计划为英特尔建厂提供超过68亿欧元补贴

第一个获得补贴的是英特尔，其在德国马格德堡投资170亿欧元建造的两个晶圆厂或将在2024年前从德国政府获得约68亿欧元的补贴支持，这将覆盖其计划最初投资的近40%。另外德国将投资140亿欧元吸引芯片制造商前往德国，对德国半导体产业参与布局。

意大利：在2030年前拨出逾40亿欧元，目标还是英特尔

今年3月意大利新出炉的一份法令草案显示，该国计划在2030年前拨出逾40亿欧元的资金用于推动本土芯片制造业发展，以吸引全球领先的半导体企业的投资。其中，意大利计划在2022年投资1.5亿欧元，2023-2030年间每年拨款5亿欧元。

据悉，意大利最主要的目标是英特尔公司，并希望能说服英特尔在罗马建造一座芯片工厂，罗马负责提供公共资金与其他优惠条件，该项目投资约80亿欧元，计划10年建成。

法国：启动“Electronique 2030”计划，尖端电子技术投资50亿欧元

日前，法国“Electronique 2030”启动仪式在意法半导体Crolles研发制造一体化工厂举办。据介绍，“Electronique 2030”是“France 2030”重要组成，该计划于2021年10月展开，旨在强化法国半导体、机器人、电动汽车、核能和可再生能源等领域。“Electronique 2030”目标投资50亿欧元开发和生产尖端电子技术，并与欧洲通过的芯片法案呼应，该计划中法国将使其半导体制造产能翻一番。

格芯和意法半导体将斥资数十亿欧元在法国新建12英寸晶圆厂。这将是获得《欧洲芯片法案》补贴的最新一座芯片制造厂，有助于欧洲增强FD-SOI等芯片制造技术并实现产能提升目标。

日本：大力投资以加强本国半导体供应链

业界周知，日本是“老牌”半导体强国，曾占据世界半导体市场的半壁江山，在材料和半导体设备领域两大环节拥有优势，而如今市场份额不足10%。日本政府也在尝试提供巨额补贴政策对半导体行业提供支持。

今年2月，日本政府已经制定了扶植半导体产业的具体政策。作为新建工厂获得补贴的条件，企业被要求必须连续生产十年。

另外，今年还通过了《经济安全保障推进法案》，将寻求授权对半导体、蓄电池、稀土元素和其他重要产品的供应链进行全面审查，以缓解对外国的依赖。

早在去年，日本政府就计划投入2000亿日元（约118亿元人民币），希望能借此战略，使日本在未来10年内拿下车用新一代功率半导体领域超40%的市场份额。该方案还计划吸引美国企业，通过日美合作强化供应链。

去年年底，日本也通过了包括为新建半导体工厂提供支持等条款在内的相关法案，首个目标就是台积电，针对台积电与索尼集团旗下子公司在熊本县合建的工厂，日本政府将提供4000亿日元（约合220亿元人民币）的建设资金，占到总资金需求的约一半。

对日本企业来说，高度重视中国市场的巨大机遇是普遍想法。虽然日企受到政府方面要求谨慎对华合作的压力，也担心技术流失和断供风险。

瑞萨电子就曾表示，担心由于中美贸易战，可能会被禁止向占其销售额 22% 的中国市场供货。因此日本的“护栏”，主要在两者间找到最佳平衡点，同时在于利用其半导体原材料和生产设备上的产业集群优势，增加本地芯片生产，维护日本半导体产业链安全。

韩国：韩版《芯片法案》今年通过，还将投入340万亿韩元

据韩媒报导，韩国版本的《芯片法案》于 1 月 11 日通过了国民议会。新规则旨在为目前由三星和 SK 领导的国内芯片行业提供国家支持。

近期韩国工业部称，将扩大对芯片产业的税收激励和支持措施。韩国芯片产业计划到2026年总计投资340万亿韩元。其中，政府和私营部门将投资3000亿韩元用于小企业创新和芯片设计公司的兼并和收购，这项投资将于明年开始。韩国还将在2024年-2030年花费9500亿韩元用于开发电力和车用芯片的可行性研究，到2029年前花费1.25万亿韩元开发人工智能芯片。

从半导体实力来看，韩国已经是世界最大的半导体生产国，可以说正站在世界制造业价值链的顶端。虽然在半导体产业上游光刻机等领域还存在差距，但韩国凭借三星等财阀的优势，占据了芯片产业中最重要的代工和IDM端龙头地位。三星是全球芯片企业中最为激进的一家。

这是韩国芯片产业强化战略的一部分。拥有全球最大存储芯片制造商三星和SK海力士的韩国，正寻求加强供应链的资源保障和稳定性，以打造成为该领域的“超级大国”。

印度：7600亿卢比（约合人民币625亿元）预算，计划6年内补贴半导体外商设厂

印度的IT企业在服务外包领域达到了顶尖水平，而且坐拥大量的芯片设计人才。印度目前每年大约设计2000个芯片，目前有超过20000名工程师从事IC设计和验证的各个方面。

整个印度芯片产业依然呈现极度不平衡状态，那就是芯片设计很突出，但是在芯片制造方面，印度基本上没有什么芯片代工厂，极度依赖中国及东南亚生产的芯片，2020年印度进口的电子元件中，约37%来自中国。

印度力争培育芯片产业，更重要的原因是减少对中国的依赖，甚至更想取代中国。

2021年12月，印度批准了7600亿卢比（约合人民币625亿元）预算，计划6年内补贴外商到印度设立逾20座半导体设计、零组件制造和显示器制造厂，台积电、英特尔、超威半导体（AMD）、富士通、联电等都是招揽对象。

印度官方表示，此举得到了半导体厂商的积极响应。根据印度此前发布一份声明，称已收到五家公司提交的价值205亿美元的芯片工厂投资计划。

目前，印度自然资源集团Vedanta与富士康的合资企业、新加坡IGSS Ventures和驱动设备供应商ISMC已提交了136亿美元的投资计划，以生产应用于5G设备、汽车等产品的芯片。这三家公司已经根据印度公布的芯片激励计划向联邦寻求56亿美元的资金支持。Vedanta和Elest这两家印度公司已经提交了价值67亿美元的显示芯片工厂的生产计划，并向寻求27亿美元的资金支持。

小结

整体来看，在各国密集芯片补贴政策下，各大晶圆代工厂有望率先受益。长期来看，各国的补贴政策将会对半导体行业内技术变革、人才吸纳、产业规模等各方面产生重大影响。

对于我国半导体行业来说，政策补贴同样在加码，也不失为又一个加快技术革新、加速国产替代的良机。经过这次对国内半导体行业市场的全面完善与改革，相信中国未来在半导体行业的发展会更加亮眼。