SEMI：半导体制造Q3成长动能强，Q4估续扬

SEMI国际半导体产业协会与研调机构TechInsights近日公布2024年第三季半导体制造监测报告（SSM），显示第三季全球半导体制造业成长动能强劲，所有关键产业指标均季增，为2年来首见，预期成长趋势可望延续至第四季。

报告指出，上半年一路下滑的电子产品销售额，第三季终止跌回升、季增8％，第四季预期将成长达20％，而IC销售额第三季亦季增12％、第四季预期将季增10％。此波成长主因季节性因素和投资AI数据中心的强力需求带动，但消费、汽车和工业等部门復甦仍较迟缓。

半导体资本支出与电子产品销售走势相似，2024年上半年疲软、自第三季起走强。第三季记忆体相关资本支出季增34％，年增67％，反映记忆体IC市场较去年同期大有改善。第四季总资本支出季增27％、年增31％，其中以记忆体相关资本支出年增39％为最大宗。

受惠中国大陆大量投资、高频宽记忆体（HBM）和先进封装支出增加，半导体资本设备市场表现持续亮眼，2024年第三季晶圆厂设备（WFE）支出年增15％、季增11％，优于先前市场预期。

SEMI报告指出，中国大陆的投资继续在晶圆厂设备市场发挥重要作用。此外，测试组装和封装领域的第三季设备资本支出分别年增达40％和31％，成长态势可望一路旺至年底。

而第三季晶圆厂安装产能达每季4140万片12吋约当晶圆，预计第四季将季增1.6％。晶圆代工和逻辑相关产能持续走强，受惠先进和成熟节点产能扩张推动下，第三季季增2％，预计第四季再季增2.2％。

而记忆体产能第三季季增0.6％，展望后市，虽因高频宽记忆体带动强劲需求，但部分被制程节点转换抵消，因此第四季预期将呈现稳定成长态势。

SEMI产业研究资深总监曾瑞榆分析，半导体资本设备领域得以维持强大成长动能，主要来自今年先进技术支出增加及中国大陆强劲投资。此外，晶圆厂产能、特别是晶圆代工和逻辑设计产品的持续扩张，充份展现产业对满足先进半导体技术日益成长需求的承诺。

TechInsights市场分析总监BorisMetodiev则指出，2024年半导体产业出现两个不同面向，相对消费、汽车和工业市场举步维艰，AI领域则蓬勃发展，带动记忆体和逻辑产品平均售价上升。展望2025年，降息有望改善消费者信心、刺激购买量，支撑消费者和汽车市场。