英飞凌有意在中国晶圆厂生产芯片

德国领先的半导体制造商英飞凌科技公司首席执行官约亨·哈内贝克 (Jochen Hanebeck) 在接受采访时表示，该公司正在中国本地化生产商品级产品，以寻求与中国买家保持密切联系。

“中国客户要求对那些难以更换的部件进行本地化生产，”哈内贝克说。“这就是为什么我们会将部分产品转移到中国的代工厂，我们在中国有自己的后端，这样我们就可以解决中国客户对供应安全方面的担忧。”

哈内贝克并未透露在中国生产的具体目标，他表示：“这实际上取决于产品类别和市场的发展。”

他补充道：“我们宁愿将高度创新的功率半导体本地化……在我们位于欧洲和东南亚的工厂。”

英飞凌是功率半导体领域的全球领导者，其产品用于微调电动汽车、数据中心和其他设备的电力使用。其生产集中在德国、奥地利和马来西亚。

随着中美紧张局势加剧，中国正在全国范围内努力提高国内半导体产量。比亚迪等汽车制造商正在增加从中国供应商的采购。

“如果你考虑一下汽车或高端太阳能的复杂逆变器，就会发现它非常非常复杂，需要优化很多参数，”哈内贝克谈到他的公司与中国同行相比的优势时说道。“我认为，我们可以通过在多维参数空间中的创新来脱颖而出。”

美国当选总统唐纳德·特朗普将于下个月重返白宫，承诺对进口产品征收高额关税。哈内贝克表示，芯片供应链本地化不利于市场增长，“但我们必须承认，半导体正成为全球许多政府的战略目标。”

电动汽车和工业设备需求疲软。英飞凌截至 9 月的财年合并净利润下跌 59%，至 13 亿欧元（13.7 亿美元）。

“我们预计，我们所说的‘去库存阶段’将贯穿整个财年上半年，”哈内贝克在谈到市场走向时表示。“我们预计，在本财年下半年，去库存阶段将结束，并恢复正常的订购行为。”

该公司将在截至 2025 年 9 月的财年投资约 25 亿欧元，以增加在德国德累斯顿和其他地方的产量。

耗能巨大的人工智能数据中心为高效功率半导体提供了新用途。英飞凌上财年的人工智能相关销售额翻了一番，达到 5 亿欧元。哈内贝克表示，这一数字将“在未来两年内突破 10 亿欧元大关”。

根据英国研究公司Omdia的数据，截至2023年，英飞凌的功率半导体市场份额为21%。

日本企业在这一领域具有一定优势，但市场份额相对较小。日本政府正在提供补贴，支持增加功率半导体生产的投资，同时也帮助 Rapidus 生产尖端芯片。

哈内贝克表示，虽然政府资助可以“帮助加速和拓宽”发展，但“必须具备基本的经济意识和商业模式，否则我认为从长远来看它是不可持续的。”