中国成熟晶圆厂，强势崛起

2015 年，台湾力晶科技与中国东部城市合肥达成协议，建立一家新的芯片代工厂，当时该公司希望此举能帮助其更好地进入前景广阔的中国市场。

然而，九年后，在北京的本土化号召迫使力晶放弃曾经利润丰厚的为中国平板显示器生产集成电路的业务后，中国晶圆代工厂晶合集成 (Nexchip) 正在成为其在传统芯片领域最大的竞争对手之一。

包括晶合集成在内的晶圆代工厂在价值 563 亿美元的关键行业中迅速赢得了市场份额，该行业采用 28 纳米及更大工艺技术制造，即所谓的传统或成熟节点芯片，这一趋势促使拜登政府展开调查，并令台湾业界感到震惊。

包括华虹、中芯国际在内的中国芯片代工厂正通过大举扩张产能计划，威胁到力晶、联电和世界先进在汽车和显示面板芯片市场的长期主导地位。

台湾高管表示，台湾晶圆代工厂因此被迫撤退或追求更先进、更专业的工艺。

力晶投资控股及旗下上市公司力晶制造半导体股份有限公司董事长Frank Huang表示：“像我们这样的成熟节点代工厂必须转型，否则，中国的举措会让我们陷入更加困境。”力晶投资控股于 2019 年重组为力晶制造半导体股份有限公司。

联华电子向路透社表示，全球产能扩张给行业带来了“严峻挑战”，该公司正与英特尔合作开发更先进、更小的芯片，并在传统芯片制造领域实现多元化。

台湾企业高管表示，华盛顿和北京之间的贸易紧张局势可能会减轻一些痛苦，因为企业希望确保供应链安全并寻求在中国以外生产的芯片。

然而，美国总统唐纳德特朗普表示，他计划对美国以外生产的半导体征收高达 100% 的关税。

世界先进拒绝置评。中芯国际、晶合科技和华虹尚未回应置评请求。

台湾芯片业高管表示，近年来，由于美国阻碍大陆芯片厂发展高端芯片技术，大陆芯片厂加倍投入传统芯片，

近年来，中国大陆企业大幅提升传统芯片产能，据TrendForce预测，2024年中国大陆在全球成熟节点制造产能中的占比为34%，台湾为43%。到2027年，中国大陆的份额预计将超过中国台湾，而韩国和美国的份额则将分别降至个位数并预计下降。

咨询机构 SEMI 预测，2023 年至 2025 年间投入生产的 97 家新建制造厂中，有 57 家位于中国大陆。

虽然台湾代工厂仍可在工艺稳定性、更好的生产良率等因素上展开竞争，但一位台湾芯片设计公司的高管表示，自 2023 年以来，大陆代工厂在招揽业务方面已变得更加积极。

该人士和另一家台湾芯片设计公司的一位员工表示，大陆客户（尤其是面板等以消费为重点的领域的客户）越来越多地要求台湾芯片设计公司聘请大陆晶圆厂来生产芯片，这符合北京方面要求大陆企业实现供应链本地化的呼吁。

由于事态敏感，两位知情人士均拒绝透露姓名。

全球市场情报公司 IDC 的高级研究经理 Galen Zeng 表示，台湾芯片设计公司和代工厂可能会专注于其工艺，并摆脱对传统芯片的依赖，实现产品多元化，尽管从中期来看，他们的盈利能力仍将受到中国竞争的打击。

力晶的黄先生表示，他们计划减少在中国市场广泛使用的显示驱动器和传感器芯片的工作，将重点转向 3D 堆叠，这是一种集成逻辑和 DRAM 内存芯片的技术，以提高计算性能并降低功耗。

该公司仍为晶圆芯片的第二大股东，持股比例为 19%，但并未发挥积极的管理作用。

黄表示：“对于那些将在中国使用的芯片，我们将无法开展业务......我们必须退出，否则就没有办法生存。”

由于华盛顿采取措施遏制中国芯片行业增长，迫使客户将供应链分为中国为中国和非中国网络，这可能会给芯片行业带来一些喘息机会。

黄先生对路透社表示，他们已经看到一些原本发往中国大陆的订单被转送到了台湾工厂，预计这一趋势将会加速。

台湾一家芯片设计公司的高管因情况敏感而不愿透露姓名，他表示，自 2023 年以来，他们收到更多来自国际客户的订单，要求在中国以外生产芯片。

“一些客户会告诉我们，不管怎样，他们都不希望我们在中国流片芯片；他们不想要‘中国制造’，”该高管表示。