TechInsights:2024 年第四季度晶圆厂设备环比增长8%

SEMI 今天在其与 TechInsights 联合编写的 2024 年第四季度半导体制造监测 (SMM) 报告中宣布，全球半导体制造业在 2024 年第四季度业绩强劲，大多数关键行业领域都实现了稳健的同比增长。尽管人工智能应用相关投资强劲，但季节性和宏观经济不确定性可能会阻碍短期增长，因此 2025 年初的行业前景谨慎乐观。

电子产品销售额在 2024 年上半年下降后，在当年晚些时候反弹，同比增长 2%。2024 年第四季度电子产品销售额同比增长 4%，预计受季节性影响，2025 年第一季度将同比增长 1%。2024 年第四季度集成电路 (IC) 销售额同比增长 29%，预计 2025 年第一季度将继续增长，同比增长 23%，因为人工智能推动的需求继续推动高性能计算 (HPC) 和数据中心内存芯片的出货量。

与电子产品销售类似，半导体资本支出 (CapEx) 在 2024 年上半年有所下降，但出现了强劲反弹，尤其是在第四季度，到 2024 年底实现了 3% 的年增长率。内存相关资本支出继续引领增长，2024 年第四季度环比 (QoQ) 增长 53%，同比增长 56%。非内存资本支出在 2024 年第四季度也小幅上涨，环比增长 19%，同比增长 17%。预计 2025 年第一季度总资本支出将保持强劲，较上年同期增长 16%，这得益于为支持 AI 部署增加高带宽内存 (HBM) 容量而进行的投资。

半导体资本设备部门保持了弹性，这主要是由于增加了对扩大前沿逻辑、先进封装和 HBM 产能的投资。2024 年第四季度，晶圆厂设备 (WFE) 支出同比增长 14%，环比增长 8%。预计 2025 年第一季度 WFE 季度账单约为 260 亿美元。中国的投资继续在 WFE 市场中发挥重要作用，但到年底开始减弱。此外，后端设备在 2024 年第四季度表现出强劲增长，测试部门环比增长 5%，本季度同比增长 55%，而组装和包装部门同比增长 15%。预计这两个部门在 2025 年第一季度都将出现类似的环比增长，在 6-8% 之间。

2024 年第四季度，全球晶圆厂产能超过创纪录的每季度 4200 万片晶圆（以 300 毫米晶圆当量计算），预计 2025 年第一季度产能将达到近 4270 万片。晶圆代工和逻辑相关产能继续呈现强劲增长，2024 年第四季度环比增长 2.3%，预计在先进节点产能扩张的推动下，该部分产能在 2025 年第一季度将增长 2.1%。内存容量在 2024 年第四季度增长了 1.1%，预计在 HBM 需求强劲的推动下，2025 年第一季度将保持在同一水平。

SEMI 市场情报高级总监 Clark Tseng 表示：“尽管存在季节性因素和宏观经济不确定性的挑战，但人工智能驱动的投资势头仍推动着内存、资本支出和晶圆厂设备等关键领域的扩张。展望 2025 年，该行业仍持谨慎乐观态度，高性能计算和数据中心建设的持续需求将推动强劲的增长前景。”

TechInsights 市场分析总监 Boris Metodiev 表示：“今年伊始，我们预计下半年业绩将更加强劲，预计上半年半导体销售额将环比持平，下半年将实现两位数的显著增长。离散、模拟和光电子制造商仍面临库存挑战，我们必须先解决这一问题，才能期待恢复普遍增长。”