预计2031年复合半导体市场规模将超500亿美元

根据外媒报道，6G通信对射频半导体的需求不断增长，预计2031年全球复合半导体市场规模将达到7.992万亿日元（约合535亿美元），而2024年为4.4584万亿日元。未来，LED芯片及功率半导体将有助于市场扩大。富士奇美拉研究所进行了市场调查，并发布了截至2031年的预测。

　　Micro LED 有望在可穿戴设备领域迎来增长

　　2025年2月，富士Chimera综合研究所对全球化合物半导体市场进行了调查，并公布了至2031年的市场预测。预计2031年市场规模将达到7.992万亿日元，而2024年预计市场规模为4.4584万亿日元。预计未来LED芯片及功率半导体将有助于市场扩大。

　　本次调查主要针对光半导体、射频半导体、功率半导体等化合物半导体以及电路板等相关零部件，以及数据中心、汽车等应用市场。调查时间为2024年8月至11月。

　　在全球化合物半导体市场中，与电动汽车（EV）相关的功率半导体的需求正在趋于稳定。受此影响，AI和数据中心对化合物半导体的采用变得更加活跃。因此，预计2024年的市场规模将比上一年增长10.6%。预计从 2028 年开始，射频半导体将变得更加受欢迎，届时第六代移动通信 (6G) 的投资将加速发展。

　　展望未来，预计增长的市场将是Mini LED、Micro LED和功率半导体。Mini LED 和 Micro LED 有望成为 XR、LED 显示器和汽车应用的下一代显示器。预计 SiC on SiC 将推动对功率半导体的需求，从而导致汽车行业的采用率增加。

　　预计2031年复合半导体相关材料全球市场规模将达到1.9081万亿日元，而2024年预计为9838亿日元。虽然SiC基板单价下降，但GaAs基板和GaN基板需求增加，预计2024年市场规模将较上一年实现近两位数增长。未来，除了SiC基板之外，我们预计GaAs基板和VCSEL（垂直腔面发射激光器）的需求也会增加。

　　在此背景下，富士Chimera综合研究所指出，“Mini LED/Micro LED”、“RF半导体”、“金刚石基板”等是未来值得关注的市场。

　　Mini LED用于背光源、LED显示器等。预计2024年市场规模将达到3152亿日元，2031年将达到8336亿日元。Micro LED是芯片尺寸单面为50μm以下，或双面为100μm以下，且已去除基底基板的产品。虽然目前该技术的市场有限，但预计未来它将越来越多地安装在可穿戴设备和其他设备中。因此，Micro LED市场规模预计将从2024年的55亿日元扩大至2031年的9600亿日元。

　　预计2031年射频半导体市场规模将达到2.7216万亿日元，而2024年预计为1.6784万亿日元。推动该市场发展的是移动设备功率放大器 (PA) 中使用的 GaAs RF 半导体。

　　此外，GaN on SiC RF半导体还用于集成基站天线和RF的Massive MIMO中安装的GaN PA模块。而且预计未来一根天线将会配备64个以上的PA模块，这将进一步扩大对RF半导体的需求。目前，政府还在考虑采用 InP RF 半导体来实现 6G 通信。

　　目前金刚石基板的市场规模较小，但预计到2023年将达到469亿日元。金刚石半导体具有优良的导热性和绝缘电阻。因此有望应用于Beyond 5G、卫星通信、抗辐射设备、量子领域等领域。特别是，用于数据中心的辐射传感器的开发正在取得进展。