2024年第四季全球前十大晶圆代工厂合计营收再创新高

TrendForce最新调查指出，2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠于AI Server等新兴应用增长，以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓带来的冲击，前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%，达384.8亿美元，再创新高。

受惠于智慧手机、HPC新品出货动能延续，台积电晶圆出货季增，营收成长至268.5亿美元，以市占率67.1%稳居龙头。

三星由于先进制程新进客户投片带来的收入难以完全抵销主要客户投片转单造成的损失，第四季营收微幅季减1.4%，为32.6亿美元，市占8.1%，排名第二。

中芯国际守住了第三的位置。2024年第四季受客户库存调节影响，晶圆出货呈现季减，但受惠于12吋新增产能开出，优化产品组合带动平均售价 (ASP) 季增，营收季增1.7%至22亿美元，市占5.5%。

联电第四季因客户提前备货，产能利用率、出货情况皆优于预期，减缓售价下滑的冲击，营收仅季减0.3%，达18.7亿美元，市占排名第四。

第五名的GlobalFoundries（格芯）晶圆出货同样季增，部分与ASP微幅下滑相抵，营收较前一季成长5.2%，为18.3亿美元。

2024年第四季华虹集团市占排名第六，旗下HHGrace 12吋产能利用率略增，另一子公司HLMC明显受惠于中国家电、消费补贴库存回补，产能利用率成长。HuaHong Group营收季增6.1%，达10.4亿美元。

Tower（高塔半导体）市占率维持第七名，2024年第四季产能利用率下滑的影响与ASP改善相抵，营收季增4.5%至3.87亿元。

市占第八名为世界先进，第四季晶圆出货、产能利用率因消费性需求走弱而下降，部分与ASP成长相抵，营收为3.57亿元，季减2.3%。

值得注意的是，晶合集成2024年第四季营收季增3.7%至3.44亿元，市占排名上升至第九名，为此次唯一有变动的名次。

力积电则因存储器代工与消费性相关需求皆走弱，营收季减而排名滑落至第十名，但若以2024全年情况来看，营收仍略高于晶合集成。