172颗SiC芯片，小米SU7 Ultra供应链解析
2月末，小米SU7 Ultra正式发布，出厂即搭载端到端全场景智驾、小米澎湃智能座舱，再次凸显出中国车企正逐步从“性价比”向“技术溢价”转型。
（图片来源：小米汽车官网）
SiC技术，中高端车型市场的关键推手
SiC芯片是电动汽车中越来越重要的器件，可实现小型化设计，降低能耗和热损耗，大大提升车辆的整体性能和续航能力。从SiC芯片在小米SU7 Ultra中的应用，也凸显了碳化硅在新能源汽车中的应用占比将越来越重。
小米SU7 Ultra全域采用碳化硅，在主驱、车载电源和空调压缩机控制器中均使用了SiC芯片。据行家说三代半分析，小米SU7 Ultra预计会使用172颗SiC芯片：
- 电驱动系统：预计每台电机控制器需搭载48颗SiC MOSFET芯片，三电机驱动方案使得电驱部分芯片用量达144颗。
- 车载电源（OBC/DC-DC二合一）：预计使用14颗SiC芯片。
- 高压DC-DC转换器：预计使用8颗SiC芯片。
- 空调压缩机控制器：预计使用6颗SiC芯片。
- 按照芯片尺寸25mm²、芯片良率70%计算，大约2.5辆SU7 Ultra可消耗1片6吋晶圆；若2025年SU7 Ultra销量达到1万台，大约需要消耗4900片6英寸的SiC衬底；若销量进一步突破10万台，大约需要消耗4.9万片6英寸的SiC衬底。
厂商方面，据悉小米也做了全新升级，尽管高端芯片仍依赖英飞凌、意法半导体等国际大厂，但通过整合扬杰科技等国产厂商，以及自研封装工艺，小米实现了SiC模块的成本压缩，不断巩固自身竞争力，为行业提供了一条“性能普惠”的技术路径。
小米SU7 Ultra供应链名单
碳化硅芯片相关
小米SU7 Ultra的SiC芯片在电驱动系统、车载电源和空调压缩机控制器中均有应用，主要依赖意法半导体、英飞凌等国际原厂提供芯片。
智能驾驶与座舱
智能驾驶方面，小米自研算法支持高速 NOA 与代客泊车，英伟达芯片助力高阶智驾，英飞凌芯片用于集成化控制，欧菲光摄像头和禾赛科技激光雷达增强感知。智能座舱领域，高通芯片支持多屏联动与澎湃 OS 生态，泽景电子 AR - HUD 投射信息，德赛西威座舱域控制器实现多屏交互，共同提升汽车的智能化水平。
连接器及电子组件
胡连精密的车载连接器适应新能源汽车高压系统，可靠性高。凡甲科技的电池连接组件借助宁德时代间接供应，适配高功率电池包。鸿海（富士康）通过与ZF集团合作，为避震器组件的规模化生产提供支持，保障产品供应能力。
动力与电池系统
包括宁德时代等多家公司，其产品麒麟 II 高功率电池包和 V8s 超级电机性能卓越，具备超大放电功率、高转速、强马力、快速充电等优势，零百加速极快。IGBT 功率模块和热管理组件协同工作，优化电控系统能效，保障电池与电机在各种工况下的稳定运行，提升车辆续航和安全性能。
底盘与制动系统
博世、AP Racing 等公司产品各具特色。博世制动系统实现精准制动控制，赛道级动态响应灵敏；AP Racing 的制动卡钳和碳陶瓷制动盘尺寸大、耐高温性能好。倍适登绞牙减振器提供强支撑性，ZF 集团的 CDC 减振器调节速度快。倍耐力轮胎专为电动车设计，制动距离短。拓普集团与小米联合调校的悬架和减震器，兼顾操控与舒适。
车身与材料
中简科技的碳纤维覆盖件实现轻量化与高刚性的良好结合，大幅减轻车身重量的同时保证强度。瑞声科技的音响系统配备多扬声器和特殊低音单元，提供沉浸式全景声体验。李尔汽车的座椅及内饰组件采用人体工学设计，在赛道包裹性和日常舒适性上达到平衡。
从小米整车供应链来看，国产厂商已更具优势。在芯片方面，随着政策支持和技术升级，目前也有不少国产碳化硅芯片成功“上车”，相信在不久的未来国产替代进程会大大加速，降低对进口芯片的依赖。
（内容来源：集微网、行家说三代半及网络资料，芯闻道综合整理）