中国对美加征34%关税，对半导体产业有哪些影响？

在美国东部时间4月2日，美国政府宣布对中国输美商品征收高达34%的“对等关税”。

北京时间4月4日晚间，中方也对此举措做出实质性回应。国务院关税税则委员会发布《国务院关税税则委员会关于对原产于美国的进口商品加征关税的公告》，主要细则包括：

• 对原产于美国的所有进口商品，在现行适用关税税率基础上加征34%关税。

• 现行保税、减免税政策不变，此次加征的关税不予减免。

• 2025年4月10日12时01分之前，货物已从启运地启运，并于2025年4月10日12时01分至2025年5月13日24时进口的，不加征本公告规定加征的关税。

来源：财政部官网

根据中国海关数据显示，2024年度中国进口自美国的产品总额约为1636.24亿美元（约合人民币1.16万亿元），占中国全年进口总额的6.2%。其中，机械电子类产品位居第一，金额约为379亿美元（约合人民币2759亿元），在自美国进口产品的总额当中占比约23.17%。

数据来源：中国海关总署，物流启示录（芯闻道制表）

在机械电子类产品大类中，集成电路产品金额约为118亿美元（约合人民币839亿元）；半导体制造设备及零部件金额约为45亿美元（约合人民币319亿元）。

数据来源：中国海关总署，物流启示录（芯闻道制表）

从相关同统计数据可以看出，这场关税博弈中，半导体产业因技术密集性和供应链全球化特性首当其冲，其影响深度远超普通商品领域。中国宣布对原产于美国的进口商品加征34%关税这一政策旨在反制美国的贸易限制措施，但也将对全球半导体产业格局产生深远影响。中国是全球最大的半导体消费市场（占全球40%以上），而美国在半导体设备、EDA工具、高端芯片等领域占据主导地位。因此，此次加征关税将在供应链、技术研发、市场竞争等多个层面重塑行业格局。

（1）美国半导体企业成本上升，市场竞争力受挫

• 直接成本增加：美国半导体企业（如英特尔、高通、应用材料等）若向中国出口芯片、设备或材料，将面临更高的关税成本，削弱其价格竞争力。

• 供应链调整：部分美企可能将产能转移至东南亚、墨西哥等地，或通过第三方国家间接出口，以规避关税，但会增加供应链复杂度。

（2）中国半导体供应链加速“去美化”

• 设备与材料进口受限：中国在高端光刻机（ASML）、EDA工具（Synopsys、Cadence）等领域仍依赖美国及其盟友，关税将推高采购成本，倒逼国产替代。

• 国产化进程加速：政策可能进一步扶持本土企业，如中微公司（刻蚀机）、上海微电子（光刻机）、华为海思（芯片设计）等，推动自主可控供应链建设。

（3）全球供应链重构

• 第三方市场受益：韩国（三星、SK海力士）、中国台湾（台积电）可能成为中美博弈的缓冲地带，承接部分订单。

• 供应链分散化：美国企业可能加速在海外（如欧洲、印度）建厂，降低对中国市场的依赖。

（1）EDA与IP授权成本上升

• 芯片设计企业受影响：中国Fabless公司（如华为海思、紫光展锐）依赖美国EDA工具（Synopsys、Cadence）和IP，关税可能导致研发成本增加。

• 国产EDA迎来机遇：华大九天、概伦电子等本土EDA企业可能获得更多政策支持和市场机会。

（2）技术脱钩风险加剧

• 美国可能进一步收紧出口管制：限制先进制程设备（如ASML EUV光刻机）、AI芯片（如英伟达H100）对华销售，影响中国半导体技术升级。

• 中国加速自主创新：国家大基金、政策扶持将向国产设备、材料、先进制程研发倾斜，但短期内突破高端技术仍面临挑战。

（1）美国企业市场份额承压

• IDM厂商受冲击：英特尔、德州仪器等在美国本土生产芯片的企业，若出口至中国将面临关税压力。

• Fabless企业影响较小：英伟达、AMD等依赖台积电代工的企业，因其芯片产地不在美国，受影响较小。

（2）中国本土企业迎来机遇

• 成熟制程替代加速：中芯国际、长江存储等企业在28nm及以上制程、存储芯片领域可能获得更多订单。

• 国产设备与材料渗透率提升：上海微电子、北方华创等企业的光刻机、刻蚀机有望在政策支持下进入国内产线。

（3）全球市场“双轨制”趋势

中美供应链分化：可能形成“中国自主供应链”与“美欧主导供应链”并行的格局，导致全球半导体产业效率降低、重复投资增加。

（1）消费电子与汽车行业成本上升

智能手机、PC、新能源汽车等依赖进口芯片的行业可能面临涨价压力，影响终端市场竞争力。

（2）AI与云计算发展受限

中国AI企业（如阿里巴巴、百度）若无法获取英伟达高端GPU，可能放缓大模型训练和算力升级。

中国对美加征34%关税对半导体产业的影响是多方面的，既带来了短期的挑战，也创造了长期的发展机遇。随着全球半导体产业逐渐形成新的竞争格局，中美双方以及第三方国家和地区都需要适应这种变化，寻找符合各自利益的发展路径。这不仅是对各国经济实力和技术水平的考验，也是对全球合作精神的一次重大挑战。

（1）芯片设计

美国三大EDA巨头Cadence、Synopsys和Seimens EDA的产品面临关税成本激增。由于这些企业核心研发均在美国本土，其在中国市场销售的EDA工具及IP授权将被纳入加征范围。对于依赖美国EDA工具和知识产权（IP）的中国芯片设计公司来说，成本可能会上升。尽管如此，由于EDA及IP的研发成本在首次完成后几乎可以忽略不计，因此美国供应商可能会选择不完全转嫁关税成本给客户，以维持市场占有率。此外，这也可能促进国产EDA工具的发展。

（2）晶圆智造

根据《中华人民共和国进出口货物原产地条例》，"实质性加工"标准要求制造工序或增值超过30%才能变更原产地。在实际操作中，美国制造的12英寸晶圆即便在马来西亚完成封装测试，其原产地仍被判定为美国，这源于晶圆制造环节占据芯片总成本的70%-85%。不过对于采用Chiplet技术的3D封装产品，若海外封测环节整合了HBM存储芯片并实现30%以上增值，则可能突破原产地限制。这种技术特性使得AMD等企业的部分高端产品线获得关税规避空间，但也加剧了海关核验难度。

（1）半导体设备

应用材料、泛林集团等美系设备商的在华销售额将直接受关税影响，但中芯国际等代工厂已启动应急方案，通过延长现有设备服役周期、加大日本东京电子和荷兰ASML采购比例来对冲风险。值得注意的是，美国本土晶圆厂同样依赖中国供应的特种气体和硅部件，北方华创的刻蚀机零部件出口已接到美企加急订单，这种相互依存关系正在重塑全球供应链格局。

（资料来源：IC Reseach,芯智讯，半导体产业纵横及网络资源等，芯闻道综合整理）