2025年度中国汽车芯片产业创新成果

芯驰舱之芯X9系列智能座舱处理器

北京芯驰科技股份有限公司推出的X9系列智能座舱处理器是芯驰科技专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片，能够全面覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选。该系列芯片集成了高性能CPU、GPU、AI加速器和视频处理器，能够满足新一代汽车电子座舱不断增长的算力和愈加丰富的多媒体功能的需求。该芯片系列已经在上汽、奇瑞、长安、一汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企的50多款主流车型上实现量产。凭借X9系列座舱芯片，芯驰已成为本土市场份额最高、搭载车型最多的智能座舱芯片厂商，市场份额居国内芯片厂商前列。

嵌入式电机驱动SoC NSUC1610

SoC-NSUC1610是一款集成了4路半桥驱动器的专用处理器芯片，支持12V汽车电池供电，能承受40V短时过压，可用来直接控制小型有刷电机（BDC）、BLDC和步进电机等。NSUC1610围绕市场需求，通过定制MCU+概念，为客户的特定应用提供更合适的芯片解决方案。集成式芯片方案减少了分立器件数量，减小了体积，降低了整体BOM成本，提升了系统可靠性。这一方案不仅实现了车规级电机控制处理器芯片的量产，还填补了国内新能源汽车热管理电机控制处理器SoC芯片制造的空白，满足了新能源汽车产业对于高集成度配套芯片及方案的全本土化需求。

KungFu内核车规级MCU KF32A158

KungFu内核车规级MCU KF32A158是基于公司独自研发的KungFu内核推出的32位车规级芯片，已通过ASIL-B功能安全产品认证，最大可提供2MB ECC Flash和256KB RAM，同时支持A/B分区bootloader，特有的信息安全管理单元，可提供密钥的安全存储、多种AES加解密和安全启动等功能，可应用于对汽车功能安全有一定要求的汽车应用场景中，如车控与底盘控制、智能座舱与互联控制、智能车灯与传感控制等。为更好地满足汽车中高端场景对芯片产品的复杂需求，KF32A158在产品设计和验证测试阶段皆引入主机厂的深度参与，确保芯片产品的稳定、可靠和安全性，同时还可大大缩短后期芯片量产上车的测试验证周期，加快产品上车速度，重新定义了汽车芯片产品的上市标准。

车规级点火线圈驱动IGBT芯片BLG3040

车规级点火线圈驱动IGBT芯片BLG3040是一款内部集成自钳位双向稳压二极管的车规级IGBT芯片，具有导通压降低、阈值电压VTH低、击穿电压高、自钳位开关能量高、结温高及ESD耐受能力高等特性，可适配汽车点火系统及发动机控制单元（ECU）需求，为不同的动力平台提供高效可靠的电子点火管理方案，其综合技术指标已达到国际先进水平。从制造端来看，该产品依托自有晶圆厂及国内一流车规级封测资源，具备安全、有保障的供应链，能够在保证产能的同时保障产品品质。目前，该产品已批量导入多家国内外头部Tier1供应商及整车企业，成功配套多款主流车型。截至今年4月，累计出货量已突破1000万颗，推进了汽车电子关键芯片本土化生产进程。

和芯火鸟UFirebird Ⅱ UC6580双频多系统GNSS定位芯片

和芯星通科技（北京）有限公司推出的UFirebird Ⅱ（UC6580A）是公司独立研发的低功耗、小型化、射频基带一体化多系统双频GNSS SoC 芯片，内部集成采用抗多径、抗干扰及高精度GNSS定位技术，车规芯片通过了AEC-Q100车规认证，基于该芯片的系列模块符合AEC-Q104。模块型谱包括多系统双频/多频原始观测量/高精度RTK定位模块以及多系统双频GNSS+DR等多种组合。

UM62X系列双频定位模块凭借稳定可靠的导航定位性能、卓越的产品质量，在智能座舱、T-Box、车辆监控系统等应用中具备丰富的量产交付经验。而UM67X/68X/69X系列模块在城市NOA场景中，定位精度可达分米级或厘米级，助力实现组合辅助驾驶。模块还可适配各主流的高性能IMU，在城市峡谷等遮挡、多径环境下提供更为优越的用户体验。

高集成车规内饰照明控制驱动芯片iND83212

高集成车规内饰照明控制驱动芯片iND83212，是英迪芯微在汽车芯片布局的多个产品线中汽车照明产品线的拳头产品。

英迪芯微iND83212是基于BCD+Eflash工艺的高集成车规内饰照明控制驱动芯片，是国内第一款集成LIN通信、电源、信号链、MCU、驱动的SoC芯片，集成ARM M0核，64K Flash以及16K SRAM，第三代LIN收发器及控制器，具有60mA的高压恒流源，可实现低至25uA的休眠电流，支持16位PWM调光、PN电压检测、温度传感器和12位SAR ADC，提供4路GPIO，可通过GPIO实现外部LED的分时电路控制。iND83212从晶圆制造到封装测试全部为国内供应链，国内市占率第一，在汽车前装出货量累计超亿颗，客户遍布全球各大主机厂。目前英迪芯微iND83212相关系列汽车照明芯片已进入各主流车企前装供应链。

车规级主控芯片AXERA M55H

AXERA M55H是爱芯元智半导体股份有限公司推出的首款行业领先的车规级主控芯片，其在图像处理、算力、安全性和功耗等关键指标上实现全面突破，助力打造高性价比的智能驾驶系统方案。M55H自研创新的Proton AI ISP技术具备突出性能，支持AI黑光场景增强，提供真实全彩画质、AI HDR成像、AI防抖、AI场景增强（去雾、去紫边等）、AI去马赛克、AI多光谱融合、支持RGB-IR双光融合，具备延时优化，提供业界领先画质，满足车载各场景需求。独自研发的Neutron NPU可支持低位宽混合精度，提供高性能工具链支持，满足AI算法的不断演进需求。此外，该产品的CPU算力达7.6KDMPS，具备4K30fps强劲编解码，以及硬件脱敏打码，支持数据闭环及影子模式。

汽车前灯光束位置控制器CS3629

华润微电子有限公司推出的汽车前灯光束位置电机驱动芯片，用于控制汽车前灯光束的升降，已通过AEC-Q100车规认证。产品精度高、可靠性强，工作电压范围宽，驱动电流大，功耗低于同类产品，具有过压保护、热保护、断线和短路保护等丰富的保护功能。产品应用于车载车灯位置控制，面向汽车市场，已累计实现销售超 700万颗，2024年年底累计实现销售超千万颗。华润微对该产品的关键技术拥有完全自主知识产权，公司通过持续不断的自主创新研发，攻克了产品的关键技术，促进了产品技术性能的提升，并通过增强用户体验、拓展服务范围等举措，有效地带动了汽车电子产业上下游发展，对推动汽车电子产业链的技术迭代和产业升级发挥了积极作用。

车规级屏蔽栅沟槽型功率SMT4005AHPQ

屏蔽栅沟槽型功率（SGT MOSFET）SMT4005AHPQ搭载自研Si-Base中低压SGT技术，能够通过结构创新，同步降低导通/开关损耗，显著提升系统能效；创新应用Polyimide（聚酰亚胺）保护层与紧凑贴片封装，在175℃高温下仍能保持稳定运行，通过双重防护机制抵御热应力与污染物侵蚀，能够保障10年使用寿命；Crss（反向传输电容）与Ciss（输入电容）比值低至3%，降低了电子设备产生的电磁波对其他设备造成的干扰，从而能够杜绝上下管误导通。该产品通过SGS国际AEC-Q101车规认证，以3.9mΩ全球最低导通阻抗及15%的FOM性能优势，切入汽车电子核心供应链，获多家头部车企热管理系统认证。该方案成功突破车规级功率器件高可靠、高效率的技术壁垒，获SGS AEC-Q101最高认证。

高性能高功能安全车规级MCU Ailoth TTA8

TTA8是上海芯钛信息科技有限公司独立研发的32位高性能、高功能安全车规级MCU产品。TTA8基于ARM Cortex-M7高性能架构，主频全温宽支持到240MHz，内核单元集成DSP和双精度FPU，支持A/B块OTA及安全启动，在主流电子电气架构下，适用于底盘域、动力域等应用场景的电控单元。TTA8是国内第一款达到并获得功能安全ASIL-D级认证的产品，也是国内第一款芯片底层驱动获得ASIL-D级认证的产品。TTA8芯片产品已通过AEC-Q100可靠性测试认证，TTA8产品内置EVITA-FULL信息安全模块，符合国密二级产品要求，完美适配域控制器的信息安全保护需求，成为国内首颗实现高功能安全和信息安全融合的车规级芯片。TTA8芯片填补了我国车规级控制芯片在高端控制领域的空白，率先实现了国内技术突破，助力车规级芯片本土化加快进程。

GD55LX02GE系列SPI NOR Flash

兆易创新科技集团股份有限公司推出的GD55LX02GE系列SPI NOR Flash为1.8V 2Gb SPI NOR Flash，最高时钟频率为200MHz，数据吞吐率高达400MB/s，具有8通道DTR SPI接口，兼容单通道、8通道SPI指令集，支持XIP（Execute-In-Place），以达到高效的代码数据读取。内置ECC算法与CRC校验功能，在提高可靠性的同时延长产品使用寿命；在兼容现有SPI接口规格与操作方式的基础上，通过DQS和DLP功能为高速系统设计提供保障；支持标准的TFBGA24ball封装，最高温度规格可支持125℃。该系列产品已通过ISO 26262 ASIL D功能安全认证、AEC-Q100认证，可适用于智能网联、智能座舱、自动驾驶等对高性能有严格要求的汽车应用，该产品目前在批量量产中。

车规以太网交换芯片KD6610

KD6610系列车规级交换机芯片包含9口（KD6610-9）、7口（KD6610-7）、5口（KD6610-5）三款型号。该系列芯片严格遵循AEC-Q100车规级认证标准，支持-40℃至125℃宽温工作环境，具备抗电磁干扰、低功耗、高稳定性等特性，可满足智能驾驶、车载信息娱乐、车身控制等多场景需求。在该系列产品中，KD6610-9面向高阶智能驾驶系统，支持9端口千兆以太网交换，提供超低延迟与精准时间同步能力；KD6610-7适配智能座舱域控制器，集成安全隔离功能，保障多系统数据安全交互；KD6610-5则聚焦车身电子架构，以高性价比助力传统车型智能化升级。全系芯片TSN主流协议，支持国内操作系统无缝对接。目前，KD6610系列已进入量产阶段，并与多家头部车企达成合作意向。

智能汽车跨域计算芯片平台武当C1296

武当C1296是业内首个支持多域融合，真正实现“四芯合一”的智能汽车跨域计算芯片平台。该平台采用7nm车规级工艺，内置车规级高性能CPU、GPU、DSP和实时处理能力，具备硬隔离与Hypervisor相结合的跨域架构设计。以“四芯合一”的设计，真正做到一芯多用，能够全面支持智能座舱、智能驾驶和智能网关的跨域融合。当前，该平台已与一汽红旗、大陆、安波福等国内外知名主机厂、Tier1供应链企业及其他众多生态合作伙伴开发了一系列面向量产应用的域控产品、软件应用及整体解决方案。

DFN5×6双面散热 MOSFET PWDCO08N04ESQ

重庆平伟实业股份有限公司推出的DFN5×6双面散热 MOSFET PWDCO08N04ESQ产品，是汽车应用认证的N沟道MOSFET，采用双面散热封装工艺，主要应用于底盘、热管理等领域，较单面散热产品可将热阻Rth（ch-c）有效降低20%，导通电阻有效降低12%。该产品经过全面设计和认证，可满足AEC-Q101标准。截至今年4月，该产品出货量已累计超过1800万只，故障率小于0.05PPM，已经在丰田、日产、奇瑞等10余家国内外车厂的诸多车型上实现量产。

14通道电磁阀驱动芯片HE9314

HE9314是鸿翼芯自主定义、自主创新、拥有完全自主知识产权的14通道多用途电磁阀驱动芯片。该芯片全面提升阀瞬态驱动电流能力及驱动频率，实现车辆NVH（噪声、振动与声振粗糙度）性能优化，让驾驶环境更安静，体验更舒适。芯片内部集成了丰富的负载驱动资源、电流检测CSA资源和电路保护诊断功能，达到ASIL-D功能安全等级，能广泛应用在ABS防抱死制动系统、ESC电子稳定控制系统、One-box一体化制动控制系统和CDC+ECAS悬架控制等线控底盘场景。该芯片将扭转本土芯片在ABS /ESC /One-Box /CDC+ECAS 等领域无法突破的局面。

16Gbps车载SerDes芯片R-LinC

R-LinC芯片产品是全球首颗16Gbps车载SerDes芯片，采用22nm车规工艺。其前向通道数据带宽达16Gbps，支持15m的长距离传输，插损实测达到35dB；其自主研发的自适应均衡技术，将由多维剧烈振动和温度陡升骤降引发的传输介质特性变化校准时间从毫秒（ms）级降低到微秒（us）级，可大幅提升视频链路的鲁棒性。该产品也是行业内首次推出的6通道SerDes芯片，增加了通道数量，简化了高阶智驾域控制器硬件的复杂度，可有效降低整体方案的系统成本。R-LinC是国内首颗满足产品功能安全的SerDes芯片，配备了100多项功能安全机制，率先通过德国DAKKS授权的SGS权威机构认证。

Lync SerDes芯片

Lync SerDes（串化器和解串器）芯片，承担着智能座舱、显示屏摄像头、驾驶域控及传感器间的高速数据传输功能，是保证汽车正常运行的关键“神经系统”。该系列芯片采用22nm工艺，已实现所有IP完全自研，相较于海外厂商产品实现了多类技术指标领先。例如，在同等工作条件下，该产品功耗较国外竞品节省超25%，可有效降低车载系统能耗；其搭载的FEC纠错与实时自适应均衡技术，能显著提升信道稳定性和抗干扰能力。该系列芯片在软件架构和流程方面实现了与海外领导品牌产品的深度兼容。

车规级高性能多协议收发器芯片FM17661A

FM17661A作为车规级高性能多协议收发器芯片，专为车内外NFC应用场景设计，如数字钥匙进入、车内启动、车载香薰等，展现了强大的技术实力。FM17661A支持多种通信模式和速率，内置512Bytes FIFO数据缓冲，具备LPCD低功耗模式。芯片内置自动调校功能的RC振荡器，且支持可编程I/O管脚和命令集操作，简化了应用中的寄存器配置。在创新设计上，FM17661A支持双天线输出，单芯片即可支持主副驾双无线充电模块的防烧卡应用，大幅降低客户成本，提升产品竞争力。

车规级存储产品LPDDR4x

车规级Grade2 LPDDR4x采用1ynm制程工艺，传输速率达到4266Mbps，容量支持2GB、4GB、6GB和8GB，传输速率高达4266Mbps，支持-40℃~105℃极宽温的车规工作环境。采用BGA 200 Ball封装工艺，尺寸小至10.0mm×14.5mm×1.04mm，为了提升数据一致性，产品配备了内部ECC，使其在满足数据传输效率的同时保证数据的可靠性，提升车用产品品质。此外，该产品VDDQ电压低至0.6V，同时支持PASR（Partial Array Self-Refresh）休眠机制，在更高速率基础上，实现更低功耗，助力汽车电子设备节能续航，从容应对高强度的工作负载。

自动驾驶芯片“星辰一号”

“星辰一号”（AD1000）是一款先进制程全景高阶自动驾驶芯片，其CPU算力达250KDMIPS，NPU算力达512TOPS，通过多芯片协同可实现最高2048TOPS算力。在硬件配置上，该芯片集成高性能VACC与ISP，内置ASIL-D功能安全岛，拥有丰富接口，可全面满足L2至L4级智能驾驶需求。该芯片高性能的NPU架构原生支持Transformer大模型，能够适配智能驾驶向端到端大模型发展的趋势，高算力的DSP单元能够为客户个性化自定义算子的迭代提供可编程能力。同时该芯片搭载了芯擎科技自研的高性能国密算法IP CE1000，这是国内将高强度国密算法用于高阶智驾的首次尝试。

VS919H以高性价比为核心，助力L2+级智能驾驶功能在15万元以内的车型上规模化落地。VS919H通过单芯片方案实现行车和泊车算法的全时在线，避免了传统方案的分时复用以及额外独立MCU芯片的需求。单芯片可支持8摄高速辅助驾驶，双芯片可支持12摄城市通勤辅助驾驶功能。同时，VS919H采用全自研芯片架构，多核任务均衡分配，有效降低CPU负载，提升计算效率；内置的全自研AI处理引擎——为旌天权NPU，原生支持BEV+Transformer等目前业界主流的辅助驾驶算法。