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    一周数据 | 半导体行业数据速览(250512-250519)

    作者:武花静@芯闻道 阅读272 2025/05/20 01:19:47 文章 原创 公开

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    IDC近日发布了2025年V1版 《全球增强与虚拟现实支出指南》。该机构预测,2024年全球增强与虚拟现实(AR/VR)总投资规模达152.2亿美元,并有望在2029年增至397.0亿美元,五年复合增长率(CAGR)将达21.1%。IDC称,中国将成长为全球AR/VR最重要的市场之一。预测数据显示,2024-2029年中国AR/VR市场将以41.1%的CAGR保持高速增长,在涨幅方面超越美国和西欧等其他八个区域,位列全球首位。IDC预测,2029年中国AR/VR总投资规模将超过105亿美元,占全球26.5%,市场体量仅次于美国。(查阅详情)


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    根据Counterpoint Research《2024年Q4全球智能手机SoC营收与预测追踪报告》显示,得益于消费者对高端机型的强劲偏好,2024年安卓高端智能手机系统级芯片(SoC)营收同比增长34%。出货量增长和平均售价(ASP)提升共同推动增长。高通以6%的年增长率保持市场主导地位。三星凭借Exynos芯片在Galaxy S/A系列的设计导入,实现了芯片年营收的四倍增长。华为海思在中国高端市场强势回归,2024年斩获12%营收份额,营收也实现翻倍增长,核心驱动力来自鸿蒙系统深度协同和忠实用户群体。2025年华为有望维持安卓高端市场营收份额第三名的位置。(查阅详情)


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    根据市场研究机构Omdia的报告显示,Omdia数据显示,2024年全球芯片市场规模达到6830亿美元,较2023年增长25%。这一增长主要得益于AI相关芯片的强劲需求,尤其是高带宽内存(HBM)。英伟达在2024年的全球芯片公司营收排名中跃居首位。与此同时,英飞凌和意法半导体均跌出前十名;同时,在2024年半导体营收排名前二十的芯片供应商中,与AI和内存相关的公司排名上升,而那些主要销售模拟和功率芯片、更易受萎缩市场影响的公司则排名下滑,其中包括英飞凌和意法半导体。(查阅详情)


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    根据TrendForce发布的半导体封测研究报告显示,2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元,年增3%。TrendForce指出,从营收角度分析,日月光控股、Amkor保持领先地位,但得益于政策支持和本地需求的推动,长电科技和天水华天等封测厂的营收均实现了两位数的增长,对现有市场格局构成了强有力的挑战。(查阅详情)


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    市场调查机构Counterpoint Research在《全球车载无线充电追踪报告》中指出,2024年车载无线智能手机充电的全球普及率增长至54%,较2023年(48%)增长6个百分点,首次突破50%。美国稳坐最大市场宝座,中国和欧洲分列二三位。与此同时,发展中地区成为推动技术普及的重要力量,展现出强劲的增长势头。中国供应商表现尤为突出,供应了全球汽车市场超过半数的无线充电模块,彰显其在供应链中的关键地位。(查阅详情)


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    华为、苹果、小米、荣耀、联想位列2025年一季度中国平板电脑市场出货量前五。华为第一季度出货量同比增长13.6%;苹果第一季度出货量同比增长接近10%;小米出货量同比增长56.8%,在行业前五厂商中增速最快。(查阅详情)


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    根据TrendForce的研究显示,2024年全球N-type(导电型)SiC衬底产业营收同比下降9%,降至10.4亿美元,这一变化主要受到汽车和工业需求减弱的影响。TrendForce指出,尽管市场竞争激烈,产品价格大幅下降,但长期来看,SiC衬底市场的增长趋势并未改变。预计随着成本的降低和半导体技术的进步,SiC在工业领域的应用将更加广泛。从衬底尺寸来看,由于6英寸SiC衬底价格下降和8英寸技术难度较高,6英寸SiC衬底预计将继续主导市场。然而,8英寸衬底对于降低SiC成本和推动技术升级至关重要,预计到2030年,其出货份额将突破20%。(查阅详情)


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    根据Canalys的数据显示,2025年第一季度,全球平板电脑出货量同比增长8.5%,达到3680万台。苹果继续领跑全球平板市场,iPad出货量达1370万台,同比增长14%。三星以660万台的出货量位居第二,同比下降5.2%。得益于在本土市场的强劲表现,小米首次超越联想,以310万台的出货量实现56%的增长,并较2024年第一季度市场份额提升2%。(查阅详情)


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    根据洛图科技(RUNTO)发布的《全球商用显示面板市场分析季度报告(Global PID Panel Market Analysis Quarterly Report)》数据显示,2025年第一季度,全球大尺寸交互平板显示面板出货量为72.6万片,同比下降13.2%;出货面积117.2万平方米,同比下降9.1%。相对于2024年同期,2025年第一季度的市场出货量和面积出现了明显下滑。一方面是因为去年同比基数较高,另一方面则是由于今年市场需求疲软,企业采购意愿不强。(查阅详情)


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    根据洛图科技(RUNTO)数据显示,2025年第一季度,中国消费级智能平板市场的全渠道出货量为750.8万台,同比增长21.3%。在零售端,线上传统主流电商(不含拼抖快等新兴电商)的零售量为349.1万台,同比上涨22.6%;零售额为98.1亿元,同比上涨32.4%。根据洛图科技(RUNTO)线上监测数据显示,2025年第一季度,智能平板在传统主流电商平台的销量前五名为Apple、华为、小米、荣耀、联想,合计份额达到72.2%,较2024年同期上涨0.7个百分点。(查阅详情)


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    中国信通院今日发布了3月国内市场手机出货报告,3月国内市场手机出货量2276.5万部,同比增长6.5%,其中5G手机1942.4万部,同比增长9.5%,占同期手机出货量的85.3%。2025年1~3月,国内市场手机出货量6967万部,同比增长3.3%,其中,5G手机6104.3万部,同比增长8.2%,占同期手机出货量的87.6%;2025年3月,国内手机上市新机型64款,同比增长30.6%,其中5G手机33款,同比增长32.0%,占同期手机上市新机型数量的51.6%;

    2025年1~3月,国内手机上市新机型113款,同比增长9.7%,其中5G手机63款,同比增长14.5%,占同期手机上市新机型数量的55.8%。(查阅详情)


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    瑞穗证券发布最新报告指出,华为昇腾(Ascend)910系列AI芯片在2025年出货量有望超过70万颗。“在中国市场,我们预期Ascend 910 A/B/C系列芯片在2025年出货量有望超过70万颗”。(查阅详情)


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    根据乘联会数据,2025年4月,我国动力电池装车量54.1GWh,环比下降4.3%,同比增长52.8%。其中三元电池装车量9.3GWh,占总装车量17.2%,环比下降7.0%,同比下降6.3%。而磷酸铁锂电池装车量44.8GWh,占总装车量82.8%,环比下降3.8%,同比增长75.9%。(查阅详情)


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    2025年5月12日,中国汽车工业协会发布2025年4月汽车产销数据。4月,汽车产销分别完成261.9万辆和259万辆,环比分别下降12.9%和11.2%,同比分别增长8.9%和9.8%。1-4月,汽车产销分别完成1017.5万辆和1006万辆,同比分别增长12.9%和10.8%,产销增速较1-3月分别收窄1.6和0.4个百分点。

     

    其中,新能源汽车产销分别完成125.1 万辆和122.6万辆,同比分别增长43.8%和44.2%,新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的47.3%。1-4月,新能源汽车产销分别完成442.9万辆和430万辆,同比分别增长48.3%和46.2%,新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的42.7%。(查阅详情)


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    2024年全球半导体制造材料规模为432.9亿美元,市场占比达到了61.8%。预计2025年全球半导体材料市场规模将达到759.8亿美元,增速达到8.4%,市场规模将超过2022年达到历史最高。从地区市场需求来看,亚太地区依然在全球半导体材料市场区域格局中占据主导地位,中国台湾、中国大陆、韩国、日本市场规模位列全球前四,美国、欧洲紧随其后。

     

    与全球半导体材料市场规模温和复苏的情况相比,全球硅片市场规模近两年呈现持续下降的趋势,主要受存储芯片库存水位保持高位和成熟制程需求疲软导致,但先进制程需求的爆发对大尺寸硅片的需求逆势增长,12英寸晶圆出货量增长率高于8英寸晶圆。2024年,全球硅片市场规模为117.4亿美元,增长率为-7.0%。(查阅详情)


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